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v適用基片尺寸：小于1cm小碎片及到8寸標準晶圓

一、產品介紹CIF推出等離子去膠機，采用電感耦合各向同性（各個方向）等離子激發方式，適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體去膠

v用途：材料清洗、材料活化、材料刻蝕、材料涂覆v80kHz：功率1000或3000W13.56MHz：功率0-300W

v單價離子加速能量≥200keV

v應用方向：半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切

v鍵臺工藝：金絲球焊和深腔模形焊v超聲系統：可通過軟件在60kHz~100kHz間切換以適應不同的鍵臺基板v球焊金絲：17.5μm-50μmv楔焊金/鋁絲：17...

LD12解鍵合機一、LD12去鍵合模塊進一步補充了SUSSMicroTec公司基于激光的晶片處理產品組合

v該系統是用于分離晶圓與載體（熱拆鍵合）的FOWLP技術

v可根據客戶需求定制化各類工作臺

v適用領域：芯片貼裝、芯片篩選、高精度倒裝、MEMS封裝、MOEMS封裝、VCSEL器件組裝、光電器件封裝、超聲工藝、熱壓超聲工藝、RFID組裝、傳感器封裝、共...

SB6/8Gen2晶圓貼片機一、晶圓鍵合工藝的設備SUSSMicroTec公司的SB6/8e提供一種適合各種鍵合工藝的半自動平臺

一、產品技術原理：1.設備的對位系統采用4K高清智能相機+變倍鏡頭+分光鏡結構，可適應不同大小器件的貼裝；2.電箱配有氣壓監測表和負壓監測表，可實時監測機器運行...

v系統功能：用于測量半導體材料的電阻率/電導率、流動性、散裝/片狀載體濃度、摻雜類型、霍爾系數、磁阻、垂直/水平阻力比的半導體高性能霍爾系統

v邏輯分析儀配置：標配68通道、350MHz狀態、12.5GHz計時縮放、2.5GHz計時、2Mb深存儲器15英寸（38.1厘米）彩色觸摸屏使您可以查看大量信號...

進口美特斯和英斯特朗萬能材料實驗機的超高性能和多用性使其成為整個生物醫療、汽車、電子和包裝等行業的標準以用千測試各種材料及由塑料、復合材料、彈性體、薄膜、紡織品...

果果儀器原位焦耳加熱裝置/超高溫熱臺支持與各類顯微鏡、光譜儀等光學儀器設備聯用。

半導體可調諧激光器可以和Santec的光功率計、光開關、偏振控制器無縫搭配，為WDL和PDL測試提供完整的解決方案。

島津四極桿飛行時間液質譜聯用儀高效率的離子導入單元、四極桿和碰撞池技術，可實現對痕量化合物的高靈敏度檢測。離子經UFgrating技術快速加速進入飛行管(UF-...

Entris®II BCE系列賽多利斯電子天平是同類產品中一款最高性價比提供isoCAL、LED觸摸屏和12種內置應用的天平。

Milli-Q® SQ2系列默克純水機從選材、開發到驗證和生產，Milli-Q®SQ 2系列的每個零件、組件以及整套系統均已通過全面的測試，...