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膜厚測量儀本設備利用反射干涉的原理進行無損測量，測量吸收或者透明襯底上薄膜的厚度以及折射率，同時提供樣品反射率，測量精度達到埃級的分辨率，測量迅速，操作簡單，界...

本設備利用反射干涉的原理進行無損測量，測量吸收或者透明襯底上薄膜的厚度以及折射率，同時提供樣品反射率，測量精度達到埃級的分辨率，測量迅速，操作簡單，界面友好，測...

UV 光清洗機擁有工業級別的清洗效率和效果，采用更簡易操作的抽屜式托盤設計，廣 泛應用于光伏（鈣鈦礦電池），半導體芯片（晶圓）和光學元件及光通訊領域，適用于中小...

12寸烤膠機/加熱板HPR-12廣泛應用于物理、材料冶金、高分子聚合物、生命科學等各個領域。在科研方面隨著近幾年半導體產業發展迅猛，針對旋轉涂膠后、曝光后的烘烤...

桌上型旋轉涂布機將溶液涂覆在硅片、FTO、ITO、石英、陶瓷等基片上形成薄膜，主要應用于鈣鈦礦電池和光刻膠涂敷成膜等領域。主要應用于4、6寸樣品。該款可為客戶提...

HPP-8是針對半導體工藝生產中晶圓烘烤而設計的一款產品.采用新穎的數字式加觸摸屏面板，精準的控制熱板表面溫度；堅固耐腐蝕的鋁合金面板，表面陽極氧化處理，保障均...

鈣鈦礦旋涂儀應用：在高速旋轉的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數而不同，也和旋轉速度及時間有...

旋涂儀應用：在高速旋轉的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數而不同，也和旋轉速度及時間有關。應...

應用：在高速旋轉的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數而不同，也和旋轉速度及時間有關。應用：在...

真空等離子清洗機(Plasma cleaner),氣體通過激勵電源離化成等離子態，等離子體作用于產品 表面，清洗產品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離...

光刻工藝設備產品概述：應用于3D封裝、LED、微機電系統、化合物半導體、功率器件等領域主要配置：自動對準、自動曝光、LED光源、機器視覺對準系統、高精度硅片承載...

全自動去膠機產品介紹：1設備名稱：全自動干法去膠機2設備型號：CGST31003設備原理：ICP4晶圓尺寸Wafer size: 8 inch（4或6 inch...

CG-MLC6系列直寫光刻機是一款精巧型光刻產品。該設備采用數字光刻技術，無需掩模 版，能夠直接將版圖信息轉移到涂有光刻膠的襯底上。CG-MLC6系列功能靈活、...

MSD-150D主要應用于曝光后的顯影工藝。該設備主要由顯影腔單元、自動擺臂單元、 以及供液系統、主軸系統、控制系統及排液系統等組成，整機采用框架結構，外表為鏡...

桌上型顯影機MSD-150D主要應用于曝光后的顯影工藝。該設備主要由顯影腔單元、自動擺臂單元、 以及供液系統、主軸系統、控制系統及排液系統等組成，整機采用框架結...

自動滴膠勻膠機，MSC-200T-D桌上型半自動旋轉涂布機用于對均勻性和一致性要求較高的表面涂布工藝，將光刻膠溶液自動涂覆在硅片、磷化銦、碳化硅、氮化鎵、鈮酸鋰...

勻膠機設備簡介：桌上型旋轉涂布機，用于對均勻性要求較高的表面涂布工藝，將光刻膠溶液手動涂覆在硅片、磷化銦、碳化硅、氮化鎵、鈮酸鋰等基片上形成薄膜，主要應用于12...

MAS4-BE光刻系統一體機主要由勻膠單元、烤膠單元、曝光單元、顯影單元等部分組成，該設備針對高校研究所實驗室，特點是占地面積小，性價價比更高。整機采用框架結構...

MSD-150D主要應用于曝光后的顯影工藝。該設備主要由顯影腔單元、自動擺臂單元、 以及供液系統、主軸系統、控制系統及排液系統等組成，整機采用框架結構，外表為鏡...

半自動光刻機產品概述：應用于3D封裝、LED、微機電系統、化合物半導體、功率器件等領域主要配置：自動對準、自動曝光、LED光源、機器視覺對準系統、高精度硅片承載...