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晶圓鍵合機適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統； 技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活...

KEKO CAM-H系列流延機-大型CAM-H型流延機為KEKO公司面向產品應用的流延機。先進的干燥系統設計使得該適合厚膜產品。安裝有眾多的溫度及空氣流量傳感器...

EVG 520HE 熱壓印系統用于對熱塑性基材進行高精度壓印。 EVG的這種經過生產驗證的系統可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標準的半導體制造技術兼容...

Trymax目前擁有半自動、全自動系列設備供用戶選擇，目前已有上百臺設備安裝在世界各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統、微流體器件、SOI基片制造、先進封裝、...

Jordan Valley公司新設計的Delta-X是多功能的X射線衍射設備，可靈活應用于材料科學研究、工藝開發、與生產質量控制。Delta-X衍射儀的光源臺和...

產品特點1.采用高亮度和高穩定性的TFE電子槍2.出色的電子束偏轉控制技術3.采用場尺寸調制技術，電子束定位分辨率（address size）可達0.0012n...

SI 500D等離子沉積系統是ICP-PECVD設備，利用ICP高密度等離子源來沉積電介質薄膜。可在極低溫度下（ 100ºC）沉積高質量SiO2, S...

InSight AFP是世上性能*高、行業首-選的先進技術節點CMP輪廓和蝕刻深度計量系統。將其現代尖-端掃描儀與固有的穩定電容式壓力計和精確的空氣軸承定位系統...

適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統； 技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操...

用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容

具有紫外線納米壓印功能的通用研發掩膜對準系統，從小件到大150毫米

海思創TI 980 TriboIndenter納米壓痕儀是布魯克先進的納米力學測試設備，同時具有高的性能、靈活性、可信度、實用性和速度。TI 980納米壓痕儀是...

InSight AFP是世上性能*高、行業首-選的先進技術節點CMP輪廓和蝕刻深度計量系統。將其現代尖-端掃描儀與固有的穩定電容式壓力計和精確的空氣軸承定位系統...

InSight AFP是世上性能*高、行業首-選的先進技術節點CMP輪廓和蝕刻深度計量系統。將其現代尖-端掃描儀與固有的穩定電容式壓力計和精確的空氣軸承定位系統...

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CVC/STTC 烙鐵頭[焊接、拆焊和返修系統],溫度系列指南和烙鐵頭規格 — CV/MX 系列

Metcal 為 MX 系列焊接和返修系統提供了各種手柄和升級套件。

Metcal 為 MX 系列焊接和返修系統提供了各種手柄和升級套件。

Metcal 為 CV 可驗證焊接系統提供了八種不同的手柄和升級套件。這些人體工學手柄能為各種不同的焊接應用提供解決方案。

Metcal 為 CV 可驗證焊接系統提供了八種不同的手柄和升級套件。這些人體工學手柄能為各種不同的焊接應用提供解決方案。