Bruker 全自動原子力顯微鏡 InSight AFP

——第五代AFP具有業界高的分辨率、快的成型速度和快速的3D模具映射

InSight AFP是世上性能*高、行業首-選的先進技術節點CMP輪廓和蝕刻深度計量系統。將其現代尖-端掃描儀與固有的穩定電容式壓力計和精確的空氣軸承定位系統相結合，可以在模具的活動區域進行非破壞性的直接測量。

·0.3納米長期穩定
提供NIST可追蹤的參考計量，并在一年內保持測量的穩定性

·260-340個站點/小時
內聯應用程序的*高生產效率
減少MAM時間和優化的晶圓處理可保持高達50個晶圓/小時的吞吐量

·高達36000微米/秒
仿形速度
通過熱點識別提供高分辨率3D特征

·*高分辨率，尖-端壽命長
InSight AFP的TrueSense®技術，具有原子力分析器經驗證的長掃描能力。亞微米特征的蝕刻深度、凹陷和侵蝕可以  自動化地監控，具有    的可重復性，無需依賴測試鍵或模型。

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蝕刻和CMP晶片的全自動在線過程控制

Insight AFP結合了原子力顯微鏡的新創新，包括Bruker的專有CDMode，用于表征側壁特征和粗糙度。CDmode減少了所需的橫截面數量，實現了顯著的成本節約。此外，AFP數據提供了無法通過其他技術獲得的直接側壁粗糙度測量。

自動缺陷審查和分類

當今集成電路的器件缺陷比以往任何時候都小，需要快速解決HVM需求。InSight AFP提供了有關半導體晶片和PHTOmask缺陷的快速、可操作的地形和材料信息，使制造商能夠快速識別缺陷源并消除其對生產的影響。

100倍高分辨率配準光學元件和AFM全局對準可使圖案化晶圓和掩模的原始圖像放置精度低于±250 nm，確保感興趣的缺陷是測量的缺陷。該系統與KLARITY和大多數其他YMS系統  兼容。

3D模具映射和HyperMap™

分析速度高達36000μm/sec，能夠對33mm x 26mm及更大的閃光場進行快速、完整的3D CMP后表征和檢查。超2納米的平面外運動，實現真正的大規模地形和全自動拋光后熱點檢測。

在本例中，在24小時內以1微米x 1微米像素大小獲得了完整的標準26毫米x 33毫米十字線場掃描。然后可以使用Bruker的熱點檢測和審查功能自動檢測和重新掃描熱點。