目錄:孚光精儀（中國）有限公司>>半導體微電子設備>>貼片機鍵合機>> FPANG-AMOD物理氣相沉積平臺PVD,濺射,電子束蒸發
多功能物理氣相沉積平臺可搭載濺射,熱蒸發,電子束蒸發,等離子體和離子束處理功能模塊,是多功能PVD系統。允許更大的腔室投擲距離，并能夠適應更多工藝增強。
多功能物理氣相沉積平臺具有500mm x 500mm的底板,最多可容納8個源和各種PVD工藝,廣泛適合科學研究、生產需求。
多功能物理氣相沉積平臺沉積源選項
濺射：射頻、直流、脈沖直流、HIPIMS和無功。可提供圓形、線性和圓柱形陰極。
熱蒸發：有了Amod PVD平臺，您可以使用各種長絲和坩堝加熱器。自動調諧確保精確的速率控制。
電子束蒸發：有多種電源和電源選項可供選擇。帶有配方存儲的可編程掃描控制器通過Aeres軟件平臺進行控制。扭矩感應坩堝分度儀檢測凹槽堵塞。Amod室中有多個電子束源的空間。
等離子體和離子束處理：我們在Amod物理氣相沉積平臺中使用一系列離子源進行清潔和膜增強，包括輝光放電等離子體清潔。
多功能物理氣相沉積平臺特點
易于使用但高度先進的集成軟件平臺
PC/PLC控制的配方，用于單個、批次或自動化過程
先進的數據記錄和流程跟蹤確保了流程的一致性和可重復性
高分辨率控制提供了令人印象深刻的低速率穩定性和一致的摻雜率
中央控制站管理每個模塊并調度每個腔室中的過程
多個腔室的獨立控制（如適用）
可以輕松創建和修改復雜的配方
自動PID控制回路調整顯著縮短了過程開發時間
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