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晶圓殘余應力測量系統(tǒng)SIRD是為晶圓應力測試設計的晶圓殘余應力檢測儀器,可以在對檢測波長透明的材料（例如硅）中產生可見應力。這里使用了應力引起的雙折射效應：缺陷和材料不均勻性通常伴隨著應力場，其空間擴展比原因本身大幾倍，如果材料暴露在剪切應力下，其折射率將變?yōu)楦飨虍愋裕牧蠈⒆優(yōu)殡p折射。因此，入射的線偏振光（激光）在透射或反射時會被樣品去極化。因此，得到的去極化圖可以解釋為剪切應力分布。
晶圓殘余應力測量系統(tǒng)特點
S工作方式與唱機類似：晶圓在轉盤上旋轉，并在半徑方向上間歇或連續(xù)（螺旋模式）移動
按照預設的測量協(xié)議記錄數(shù)據(jù)；最小和最大半徑均可自由選擇
測量時間由選定的橫向分辨率決定(≥50µm）和掃描速度（最大約1 cm2s?1)
最重要的測量結果以去極化和透射圖的形式呈現(xiàn)
晶圓殘余應力測量系統(tǒng)應用背景
殘余應力狀態(tài)是一種“指紋"，可以洞察材料或部件的形成或使用。例如，為了識別半導體襯底和組件結構上的局部應力狀態(tài)和缺陷，或者根據(jù)應力狀態(tài)和缺陷分布信息優(yōu)化生產工藝，它們的分析是不可少的。
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