硅片厚度測(cè)量?jī)x采用的是近紅外光(NIR)來測(cè)量膜層厚度，因此可以測(cè)試一些肉眼看是不透明的膜層( 比如半導(dǎo)體膜層) 。
滿足薄膜厚度范圍從15nm到3mm的先進(jìn)厚度測(cè)試系統(tǒng)
F3-sX家族利用光譜反射原理，可以測(cè)試眾多半導(dǎo)體及電解層的厚度，可測(cè)最大厚度達(dá)3毫米。此類厚膜，相較于較薄膜層表面較粗糙且不均勻，F(xiàn)3-sX系列配置10微米的測(cè)試光斑直徑因而可以快速容易的測(cè)量其他膜厚測(cè)試儀器不能測(cè)量的材料膜層。而且能在幾分之一秒內(nèi)完成。
波長(zhǎng)選配
F3-sX采用的是近紅外光(NIR)來測(cè)量膜層厚度，因此可以測(cè)試一些肉眼看是不透明的膜層( 比如半導(dǎo)體膜層) 。980nm波長(zhǎng)型號(hào)，F(xiàn)3-s980，專門針對(duì)低成本預(yù)算應(yīng)用。F3-s1310針對(duì)于高參雜硅應(yīng)用。F3-s1550則針對(duì)較厚膜層設(shè)計(jì)。
測(cè)量原理為何？
FILMeasure分析-薄膜分析的標(biāo)準(zhǔn)部件
可選配件
選擇Filmetrics的優(yōu)勢(shì)
桌面式薄膜厚度測(cè)量；
24小時(shí)電話，郵件和在線支持；
所有系統(tǒng)皆使用直觀的標(biāo)準(zhǔn)分析軟件；
附加特性
嵌入式在線診斷方式；
免費(fèi)離線分析軟件；
精細(xì)的歷史數(shù)據(jù)功能，幫助用戶有效地；
存儲(chǔ)，重現(xiàn)與繪制測(cè)試結(jié)果；
應(yīng)用
Si晶圓厚度測(cè)試；
保形涂層；
IC 芯片失效分析；
厚光刻膠(比如SU-8光刻膠)。
會(huì)員.png)
6
