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岱美儀器技術服務(上海)有限公司

  • EVG540-晶圓鍵合自動化系統 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG540-晶圓鍵合自動化系統 應用:全自動晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機),適用于大300 mm的基板
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 12:57:505860
  • EVG晶圓鍵合自動生產系統 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:GEMINI FB XT
    GEMINI (FB XT) EVG晶圓鍵合自動生產系統是用于晶圓級封蓋,晶圓級封裝,工程襯底制造,晶圓級3D集成和晶圓減薄的實用技術。反過來,這些過程使MEM...
    型號: GEMINI FB... 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    GEMINIGEMINI FB微流控EVG鍵合機存儲器堆疊
    2024/11/9 12:22:169902
  • EVG805-薄晶圓解鍵合系統 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機) 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 13:10:564422
  • EVG810 LT 低溫等離子活化系統 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG810 LT 低溫等離子活化系統 應用:用于SOI,MEMS,化合物半導體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 12:38:492393
  • EVG820層壓站(晶圓鍵合機) 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG820層壓站(晶圓鍵合機) 用于將任何類型的干膠膜自動,無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 13:08:573119
  • EVG850 DB-自動解鍵合系統 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機) 經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,...
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 13:07:082514
  • 晶圓鍵合機 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:EVG 510
    EVG 510-晶圓鍵合機(EVG鍵合機) 是用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容。
    型號: EVG 510 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 13:04:434126
  • EVG620 BA自動晶圓鍵合機 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG620 BA自動晶圓鍵合機 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準機系統,用于研究和試生產。
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 13:02:162714
  • EVG301-超聲波晶圓清洗機 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機 基本功能:研發型單晶圓清洗系統(晶圓清洗機)。
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 13:00:042708
  • EVG晶圓鍵合自動系統 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:EVG-560
    EVG晶圓鍵合自動系統(晶圓鍵合機)可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
    型號: EVG-560 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 12:56:195733
  • ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統 應用:高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西"的共價鍵合
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 12:54:213205
  • EVG520 IS-晶圓鍵合系統 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG520 IS-晶圓鍵合系統 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機),用于小批量生產。
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 12:52:422932
  • EVG501-晶圓鍵合機 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG501-晶圓鍵合機基本功能:用于學術和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。基本功能:用于學術和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/26 17:10:493313
  • EVG820-層壓系統 EVG鍵合機 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG820-層壓系統 EVG鍵合機 用于將任何類型的干膠膜自動,無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上...
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 12:47:292232
  • EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統 EVG鍵合機 全自動的臨時鍵合系統(晶圓鍵合機)可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,烘焙,將設...
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 12:45:242596
  • EVG 510-晶圓鍵合機 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG 510-晶圓鍵合機 是用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容。
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 12:42:542333
  • EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機) 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機) 經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,...
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 12:40:252372
  • EVG 510-晶圓鍵合系統 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG 510-晶圓鍵合系統(EVG鍵合機) 是用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容。
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 12:36:213962
  • EVG620 BA自動晶圓鍵合對準機系統 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:
    EVG620 BA自動晶圓鍵合對準機系統 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準機系統,用于研究和試生產。
    型號: 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    自動晶圓鍵合對準機晶圓鍵合對準機鍵合對準機鍵合對準機價格
    2024/11/9 12:32:193381
  • 晶圓鍵合機 微流控加工 參考價: 面議

    參考價: 面議 型號:EVG501
    EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有...
    型號: EVG501 品牌:EVG所在地:上海市 對比
    微流控微流控芯片EVG鍵合機晶圓鍵合長久鍵合
    2024/11/9 12:08:583359

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