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二維／三維表面粗度解析及臺階測定
可實現高精度、高辨識能力及*的安全性
用于平板顯示器、硅片、硬盤等的微細形狀臺階／粗度測定另外也可利用微小測定力來對應軟質樣品表面測定
載物臺旋轉功能，便于定位下針位置
探針測量是通過監測精密探針劃過薄膜表面的偏移測量薄膜厚度和粗糙度，常常是不透明薄膜如金屬薄膜的其中一種測量方法。
KOSAKA 臺階儀（探針臺）具有以下特點：
二維／三維表面粗度解析及臺階測定，可實現高精度、高辨識能力及*的安全性。
用于平板顯示器、硅片、硬盤等的微細形狀臺階／粗度測定另外也可利用微小測定力來對應軟質樣品表面測定。
具備載物臺旋轉功能，便于定位下針位置。
高精度 • 高穩定性 • 功能超群。
FPD 基板 • 硅片 • 硬盤等
微細形狀、段差、粗糙度等測量。
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