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岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司

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貨物所在地：上海上海市

更新時間：2024-07-17 21:00:06

有效期：2024年7月17日 -- 2025年1月17日

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EVG光刻機: 掩模對準(zhǔn)曝光機光刻膠處理系統(tǒng)

EVG鍵合機: 對準(zhǔn)設(shè)備晶圓鍵合機直接鍵合設(shè)備臨時鍵合/解鍵合金屬鍵合設(shè)備

晶圓關(guān)鍵尺寸測量

EVG納米壓印機: UV-NIL/SmartNIL紫外壓印納米壓印母版制作系統(tǒng)

膜厚儀: Thetametrisis膜厚儀光學(xué)相干斷層掃描全自動同質(zhì)膜厚測量系統(tǒng) 硬化涂層膜厚儀 Filmetrics膜厚儀

防震臺: Herz TDI氣浮式被動防震臺 Herz AVI系列主動防震臺 Herz 電鏡隔振臺 DAEIL DVIA-T主動防振臺 Stefan Mayer主動消磁系統(tǒng)

晶圓厚度測量: 硅片厚度測量儀半自動晶圓厚度測量

應(yīng)力測量: FSM應(yīng)力儀 ilis應(yīng)力儀

3D形貌儀/白光干涉輪廓儀: 白光干涉儀彩色共聚焦輪廓儀 Filmetrics 3D光學(xué)輪廓儀白光干涉+共聚焦一體機晶圓形貌和參數(shù)檢測

光學(xué)鏡頭對準(zhǔn)系統(tǒng)(定心儀)

片電阻測量儀: 薄膜電阻測量儀

晶圓缺陷檢測: 全自動AOI系統(tǒng) 雙2D AOI系統(tǒng) LAZIN

等離子去膠: 微波等離子清洗

橢偏儀: FilmSense 橢偏儀

臺階儀

4D 動態(tài)激光干涉儀: PhaseCam 6010 PhaseCam 4030

光學(xué)粗糙度測試儀

電容式位移傳感器: Microsense 位移傳感器

磁性材料檢測設(shè)備

全自動測量機臺

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供應(yīng)簡介

EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng) 應(yīng)用：全自動晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），適用于大300 mm的基板

詳情介紹

EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng)

應(yīng)用：全自動晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），適用于大300 mm的基板

一、簡介

EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機，設(shè)計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540基于模塊化設(shè)計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。

EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng)

二、特征

單室鍵合機（晶圓鍵合機），大基板尺寸為300 mm
與兼容的SmartView 和MBA300
自動處理多達四個鍵合卡盤
符合高安全標(biāo)準(zhǔn)
三、技術(shù)數(shù)據(jù)
（晶圓鍵合機）大加熱器尺寸300毫米
裝載室使用2軸機器人
高鍵合室2個