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當前位置：岱美儀器技術服務（上海）有限公司>>EVG光刻機>> Dymek岱美儀器EVG620 NT-掩模對準光刻機系統
一、產品特色
EVG620 NT-掩模對準光刻機系統|接觸式光刻機提供國家的本領域掩模對準技術在小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。
二、結構功能
EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在小的占位面積上結合了先進的對準功能和優化的總體擁有成本，提供了先進的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，短的掩模和工具更換時間以及高效的球服務和支持，使它成為任何制造環境的理想解決方案。
EVG620 NT或*容納的EVG620 NT Gen2掩模對準系統配備了集成的振動隔離功能，可在各種應用中實現出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導體）進行加工。此外，半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。
三、EVG620 NT-接觸式光刻機特征
| 晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6'' | 系統設計支持光刻工藝的多功能性 |
| 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短 | 帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 |
| 自動原點功能，用于對準鍵的確居中 | 具有實時偏移校正功能的動態對準功能 |
| 支持新的UV-LED技術 | 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統 |
| 自動化系統上的手動基板裝載功能 | 可以從半自動版本升級到全自動版本 |
| 小化系統占地面積和設施要求 | 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） |
| 先進的軟件功能以及研發與全面生產之間的兼容性 | 便捷處理和轉換重組 |
| 遠程技術支持和SECS / GEM兼容性 |
四、附加功能
1.鍵對準
2.紅外對準
3.納米壓印光刻（NIL）
五、EVG620 NT技術數據
| 曝光源 | 汞光源/紫外線LED光源 |
| 先進的對準功能 | 手動對準/原位對準驗證 |
| 自動對準 | 動態對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 |
| EVG620 NT產能 | 全自動：一批生產量：每小時180片 全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米 |
| 對準方式 | 上側對準：≤±0.5 µm 底側對準：≤±1,0 µm 紅外校準：≤±2,0 µm /具體取決于基材 鍵對準：≤±2,0 µm NIL對準：≤±3.0 µm |
| 曝光設定 | 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 |
| 楔形補償 | 全自動軟件控制 |
| 曝光選項 | 間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光 |
六、系統控制
| 操作系統 | Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數 |
| 多語言用戶GUI和支持 | CN，DE，FR，IT，JP，KR 實時遠程訪問，診斷和故障排除 |
| 工業自動化功能 | 盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 |
| 納米壓印光刻技術 | SmartNIL |
七、機器外形展示
八、案例展示
