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成都藤田科技有限公司
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日本Otsuka大塚 薄膜離線型掃描膜厚儀
| 參考價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號(hào)
- OTSUKA/日本大塚 品牌
- 代理商 廠商性質(zhì)
- 成都市 所在地
訪問次數(shù)：53更新時(shí)間：2025-02-21 16:36:44
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- www.fujita-cn.com
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
采用線掃描方式檢測(cè)整面薄膜 硬件軟件均為創(chuàng)新設(shè)計(jì) 作為專業(yè)膜厚測(cè)定廠商，提供多種支援 實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量實(shí)現(xiàn)高速測(cè)量 不受偏差影響 可對(duì)應(yīng)寬幅樣...
產(chǎn)品介紹
日本Otsuka大塚 薄膜離線型掃描膜厚儀-成都藤田科技提供
產(chǎn)品信息
特點(diǎn)
● 全面高速高精度進(jìn)行薄膜等面內(nèi)膜厚不均一性檢測(cè)
● 硬件&軟件均為創(chuàng)新設(shè)計(jì)
● 作為專業(yè)膜厚測(cè)定廠商，提供多種支援
● 實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量
● 實(shí)現(xiàn)高速測(cè)量（500萬(wàn)點(diǎn)以上/分）
產(chǎn)品規(guī)格
| 測(cè)量范圍 | 0.1～300 μm |
| 測(cè)量寬度 | 250 mm |
| 測(cè)量間隔 | 1 ms～ |
| 設(shè)備尺寸(W×D×H) | 459×609×927 mm |
| 重量 | 60 kg |
| 功耗 | AC100 V±10% 125 VA |
測(cè)量例
250mm寬的薄膜案例
核心特點(diǎn)：
微區(qū)測(cè)量能力：最小光斑直徑3μm，搭配自動(dòng)XY平臺(tái)（200×200mm），實(shí)現(xiàn)晶圓、FPD（如OLED、ITO膜）等微小區(qū)域的精準(zhǔn)厚度分布映射。
跨行業(yè)適用性：專為半導(dǎo)體（SiO?/SiN膜）、顯示面板（彩色光阻）、DLC涂層等行業(yè)設(shè)計(jì)，支持粗糙表面、傾斜結(jié)構(gòu)及復(fù)雜光學(xué)異向性樣品的分析。
安全與擴(kuò)展性：區(qū)域傳感器觸發(fā)防誤觸機(jī)制，獨(dú)立測(cè)量頭支持定制化嵌入，滿足在線檢測(cè)（inline）與實(shí)驗(yàn)室研發(fā)需求。
日本Otsuka大塚 薄膜離線型掃描膜厚儀-成都藤田科技提供
非破壞性高速測(cè)量：采用顯微分光技術(shù)，1秒內(nèi)完成單點(diǎn)對(duì)焦與測(cè)量，支持從紫外（230nm）到近紅外（1600nm）廣波長(zhǎng)范圍，覆蓋1nm至92μm膜厚需求，滿足半導(dǎo)體、光學(xué)材料等高精度場(chǎng)景。
透明基板技術(shù)：反射對(duì)物鏡設(shè)計(jì)，物理消除基板內(nèi)部反射干擾，實(shí)現(xiàn)玻璃、SiC等透明或異向性基板上的高精度膜厚測(cè)量，支持50層以上多層膜解析。
智能建模與易用性：內(nèi)置初學(xué)者模式，簡(jiǎn)化光學(xué)常數(shù)（n/k）建模流程，支持宏功能自定義測(cè)量序列，可無(wú)縫集成自動(dòng)化產(chǎn)線。
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