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嘉興信測科技金相熱鑲嵌料采用精細(xì)樹脂為基礎(chǔ)原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結(jié)合優(yōu)異的流動性，使其...

嘉興信測科技金相熱鑲嵌樹脂采用精細(xì)樹脂為基礎(chǔ)原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結(jié)合優(yōu)異的流動性，使...

金相冷鑲嵌高透明水晶王樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進(jìn)行包埋鑲嵌，雙組...

金相冷鑲嵌低發(fā)熱環(huán)氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進(jìn)行包埋鑲嵌，雙組分...

金相冷鑲嵌低粘度環(huán)氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進(jìn)行包埋鑲嵌，雙組分...

金相冷鑲嵌快速環(huán)氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進(jìn)行包埋鑲嵌，雙組分混...

金相切割冷卻液專為金相樣品砂輪切割研發(fā)的產(chǎn)品。成分中不含礦物油、亞硝酸鹽。適用于各種型號規(guī)格的金相切割機(jī)，濃縮液與水混合后具有較好的冷卻潤滑、清潔除菌、防腐保護(hù)...

金相切割液專為金相樣品砂輪切割研發(fā)的產(chǎn)品。成分中不含礦物油、亞硝酸鹽。適用于各種型號規(guī)格的金相切割機(jī)，濃縮液與水混合后具有較好的冷卻潤滑、清潔除菌、防腐保護(hù),不...

金相切割砂輪片系列產(chǎn)品，根據(jù)金相試樣材質(zhì)的不同，開發(fā)出與其相適應(yīng)的專用于金相取樣的切割片。各種規(guī)格配套齊全,適用于國內(nèi)、外各種型號、規(guī)格的金相試樣切割機(jī)。可全面...

我公司針對金相試樣材料和硬度的不同，研制出金剛石燒結(jié)切割片。用于各種晶體、陶瓷、玻璃及合金、半導(dǎo)體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基...

金相氧化鋁切割片系列產(chǎn)品，根據(jù)金相試樣材質(zhì)的不同，開發(fā)出與其相適應(yīng)的專用于金相取樣的切割片。各種規(guī)格配套齊全,適用于國內(nèi)、外各種型號、規(guī)格的金相試樣切割機(jī)。可全...

金屬平均晶粒度標(biāo)準(zhǔn)評級掛圖（GB/T6394-2017)1無孿晶晶粒 （淺腐蝕）100倍2有孿晶晶粒（淺腐蝕） 100倍3有孿晶晶粒（深反差腐蝕） 75倍4鋼中...

金相轉(zhuǎn)換盤：金相磁性盤搭配金相防粘盤使用，可以有效防止帶膠砂紙或者拋光織物的膠水殘留在磨拋機(jī)工作盤上。

金相拋光布，用于金相制樣時的粗拋和精拋。適用各種金相拋光機(jī)， 金相拋光織物系列由拋光層、存儲磨料層、保護(hù)層等多層組成，其中最重要的一層是真正用于拋光的拋光織物層...

金相鑲嵌樣品夾彈性好、韌性強(qiáng)、耐熱、支持定制適用于PCB/FPC切片分析，便于將薄片、針狀樣品立起，鑲嵌后橫截面觀測

本公司生產(chǎn)和銷售的金相冷鑲嵌模，有硅膠軟模跟POM硬模兩種材質(zhì)，適用于冷鑲嵌樹脂包埋微小或不規(guī)則樣品，品種齊全，以滿足用戶各種要求。

金相冷鑲嵌亞克力樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進(jìn)行包埋鑲嵌，雙組分混合...

嘉興信測科技金相熱鑲嵌粉采用精細(xì)樹脂為基礎(chǔ)原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結(jié)合優(yōu)異的流動性，使其...

金相切割冷卻潤滑液專為金相樣品砂輪切割研發(fā)的產(chǎn)品。成分中不含礦物油、亞硝酸鹽。適用于各種型號規(guī)格的金相切割機(jī)，濃縮液與水混合后具有較好的冷卻潤滑、清潔除菌、防腐...

我公司針對金相試樣材料和硬度的不同，研制出金剛石切割片。用于各種晶體、陶瓷、玻璃及合金、半導(dǎo)體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基礎(chǔ)材...