當前位置:嘉興信測科技有限公司>>產品展示>>金相制樣耗材>>金相熱鑲嵌、冷鑲嵌
嘉興信測科技金相熱鑲嵌透明可溶解樹脂采用精細樹脂為基礎原料,以精選礦物或玻纖為填料,長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化,結合優異的...
嘉興信測科技金相熱鑲嵌透明樹脂采用精細樹脂為基礎原料,以精選礦物或玻纖為填料,長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化,結合優異的流動性...
嘉興信測科技金相熱鑲嵌保邊樹脂采用精細樹脂為基礎原料,以精選礦物或玻纖為填料,長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化,結合優異的流動性...
嘉興信測科技金相熱鑲嵌導電樹脂采用精細樹脂為基礎原料,以精選礦物或玻纖為填料,長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化,結合優異的流動性...
嘉興信測科技金相熱鑲嵌料采用精細樹脂為基礎原料,以精選礦物或玻纖為填料,長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化,結合優異的流動性,使其...
嘉興信測科技金相熱鑲嵌樹脂采用精細樹脂為基礎原料,以精選礦物或玻纖為填料,長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化,結合優異的流動性,使...
金相冷鑲嵌高透明水晶王樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機,直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具,對樣品進行包埋鑲嵌,雙組...
金相冷鑲嵌低發熱環氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機,直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具,對樣品進行包埋鑲嵌,雙組分...
金相冷鑲嵌低粘度環氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機,直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具,對樣品進行包埋鑲嵌,雙組分...
金相冷鑲嵌快速環氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機,直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具,對樣品進行包埋鑲嵌,雙組分混...
金相鑲嵌樣品夾彈性好、韌性強、耐熱、支持定制適用于PCB/FPC切片分析,便于將薄片、針狀樣品立起,鑲嵌后橫截面觀測
本公司生產和銷售的金相冷鑲嵌模,有硅膠軟模跟POM硬模兩種材質,適用于冷鑲嵌樹脂包埋微小或不規則樣品,品種齊全,以滿足用戶各種要求。
金相冷鑲嵌亞克力樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機,直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具,對樣品進行包埋鑲嵌,雙組分混合...
嘉興信測科技金相熱鑲嵌粉采用精細樹脂為基礎原料,以精選礦物或玻纖為填料,長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化,結合優異的流動性,使其...
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供,信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責,化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示:為規避購買風險,建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。