半導體晶圓測試分選機

可以在一個測量系統中自動測量晶片厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用白光光譜共焦多傳感器技術測量晶圓厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)；

一、 產品簡介

可以在一個測量系統中自動測量晶片厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用白光光譜共焦多傳感器技術測量晶圓厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)；采用白光干涉顯微測量技術對晶圓表面進行非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，分析反映表面質量的2D、3D參數，可顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖。該測量系統可以測量不同尺寸300mm(12")至直徑 50mm(2")的晶圓，其晶片厚度測量范圍為10um至 2mm，可以測量裸晶圓和安裝在鋸框上的晶片

可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。

一、 產品優勢

1、 非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

◆集成厚度、翹曲度測量模組和三維顯微測量模組，使用一臺機器便可完成厚度、翹曲度、三維維納形貌的測量。

2、 高精度厚度測量技術

◆采用白光光譜共焦的雙傳感器對射測量，非接觸，高精度；晶圓有翹曲時， 仍可以穩定測量。

◆帶多點傳感器孔和靜電放電涂層的鋼制真空吸盤， 晶圓規格最大可支持至 12寸。

◆采用點地圖技術，可編程多點自動測量。

3、 高精度三維形貌測量技術

◆采用光學白光干涉技術、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法，Z向分辨力最高可到0.1nm；

◆特隔振設計極大降低地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，獲得高的測量重復性。

◆機器視覺技術檢測圖像Mark點，虛擬夾具擺正樣品，可對多點形貌進行自動化連續測量。

4、 大行程高速龍門結構平臺

◆ 大行程龍門結構（400x400 x75mm），最大移動速度500mm/s。

◆ 高精度花崗巖基座和橫梁，整體結構穩定、可靠。

◆ 關鍵運動機構采用高精度直線導軌導引、AC伺服直驅電機驅動，搭配分辨率0.1μm的光柵系

統，保證設備的高精度、高效率。

5、 操作簡單、輕松無憂

◆集成XYZ三個方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準備工作。

◆雙重防撞設計，避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發生的損壞情況。

◆電動物鏡切換讓觀察變得快速和簡單。

三 測量軟件

測量功能

1. 厚度測量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化)、翹曲度、平面度、線粗糙度、線幾何結構等；微納形貌測量模塊：粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

2. 線幾何結構分析： 點、線、圓（圓心坐標、半徑、直徑）、圓弧、中心、角度、距、線寬、孔位、孔徑、孔數、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線中心到孔的距離、弧線中心到邊的距離、弧線高點到弧線高點的距離、交叉點到交叉點的距離等。

3．提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能。其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區域和提取剖面等功能。

4．提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等；粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數；結構分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等；功能分析包括SK參數和體積參數等。

記錄管理功能

1. 將所有測量記錄進行集中式管理。

2. CNC測量支持掃碼槍輸入。

3. 按工件型號、工件名稱、檢測日期、工件識別碼等進行查詢。

數據輸出功能

1. 可輸出Excel、Word、 TXT 報表和 AutoCAD 文件。

2. 支持實時輸出至 excel 模版，可定制模版。

3. 輸出SPC分析報告，可輸出統計值（如CA、PPK、CPK、PP等）及控制圖（如均值與極差圖、均值與標準差圖、中位數與極差圖、單值與移動極差圖）。

4. 支持Q-DAS傳輸，支持定制遠程數據對接。

半導體晶圓測試分選機