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原子層沉積表面改造提升處理系統 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴散勢壘區有機發光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

原子層沉積表面改性設備分子涂層 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴散勢壘區有機發光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

全自動曝光機 OAI在半導體行業中擁有超過40年的制造經驗，通過新的精英級光刻設備滿足了日益增長的動態市場挑戰。

紅外后對準雙面刻機 提供一系列的解決方案來滿足客戶的生產和開發要求。通過一系列的技術的開發，SPTS能為客戶提供一系列的*的工藝，比如功率MOSFET和200m...

紅外后對準雙面刻蝕機 提供一系列的解決方案來滿足客戶的生產和開發要求。通過一系列的技術的開發，SPTS能為客戶提供一系列的*的工藝，比如功率MOSFET和200...

多功能磁增強反應離子刻蝕機 提供一系列的解決方案來滿足客戶的生產和開發要求。通過一系列的技術的開發，SPTS能為客戶提供一系列的*的工藝，比如功率MOSFET和...

無掩模光刻機 美國AMP（Advanced Micro Patterning, LLC）公司憑借多年的光刻設備生產經驗和多項無掩模曝光技術，已成為無掩模紫外光刻...

勻膠顯影機 適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面顯影。一般顯影機由動力系統、顯影液槽及噴液管、水洗槽、擠壓 （水）輥、涂膠槽等部...

手動/半自動曝光機 光刻機又名：掩模對準曝光機，曝光系統，光刻系統，光刻機，紫外曝光機等；

等離子刻蝕機 提供一系列的解決方案來滿足客戶的生產和開發要求。通過一系列的技術的開發，SPTS能為客戶提供一系列的*的工藝，比如功率MOSFET和200mm和3...

IPG激光劃片機 能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。比如厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）...

CMP研磨拋光系統 ，該機型是PM5型的升級版。能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批量處理，整個過程全封閉控制，并內置自清洗功能，提升對操作人員的安全保護；全部采...

ALD原子層沉積系統 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴散勢壘區有機發光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

ADT機械劃片機 具有四種不同的機型可以選擇，每個機型分別對具體的應用范圍進行了優化，7100系列涵蓋了廣闊的應用范圍，可以提供低廉的成本合理并同時提供*的切割...

ADT機械劃片機-半導體前道儀器設備廠家7100系列的2“和4"軸切割系統在工業界提供了*水平的裝備能力和適應性，具有四種不同的機型可以選擇，每個機型分別對具體...