全自動球焊機Palomar

概述

8000型鍵合機是全自動超聲波高速鍵合機，可進行球形焊、晶圓植球、芯片植球等、以及客戶化的線弧形狀。它適合于許多封裝方面和元件的組裝，包括復雜的混合電路、MCMs和高可靠性器件。

獲得利的PlanarBump 技術利用金線來產生無線尾植球，也使8000型鍵合機適合倒裝芯片和其它*的封裝應用。8000型鍵合機在它大的工作區域內和可使用的深度能力內的總體精度，導致微間距/高線數應用工藝的高良品率。

全自動球焊機Palomar

8000型鍵合機選配

8000型鍵合機的球行焊和植球配置是這一系統的一個特色。8000型鍵合機是可用的能夠一步產生Co-planarized式金球的系統。這一全自動的、熱超聲的、高速的球-和-二焊點金球焊提高了產品良品率，消除了你的工藝變化的來源。

技術參數:

邦定類型：              熱壓超聲金絲球焊、無線尾凸點制作

循環時間：              0.125秒/線, 0.077秒/凸點

小線間距:             50um(線徑為20um時)-

放置精度：              ±2.5um

操作系統:               Windows NT

計算機:                 PentiumⅢ(或更高)處理器

打線范圍:               300mm×150mm

分辨率:                 0.2um

可重復度:               ±2.5um

驅動系統:               線性編碼電機, 直接驅動

視覺系統:               Cognex 8000系列

視覺系統捕捉范圍：     760um～1300um

角度范圍：              ±7°

焦點范圍（焦點深度）： 10mm

可編程照明：            雙通道LED照明

線軸直徑：              50.8mm. 雙邊緣線軸

線軸長度:               25.4mm～50.8mm

線徑:                   17.7um～50.8um

超聲發生器:             1瓦或5瓦可選擇相位鎖定發生器

超聲頻率:               60KHz或120KHz

超聲模式:               連續電壓或連續電流

電源：                  220 VAC, 30 A,

真空度：                25inHg（635mm汞柱）

空氣/氮氣壓力：         60 psi

體積：                 31.5″ 長 x 70″ 高 x 37.5″深

重量：                  1800lbs 英鎊(凈重)     816KG

植球芯片粘貼的應用

攝像頭和便攜式攝像機

手機

MEMS

PDAs

傳感器

疊層存儲器件內部元件，如DSPs、ASICs、SAW濾波器、高亮度/高功率LED、 CMOS圖片傳感器

其它普通應用

汽車組裝

COB

CMOS攝像頭組件

磁盤驅動組裝

顯示器和太陽能板

微間距器件

柔性電路

大的復雜的混合電路

多模芯片塊兒(MCMs)

特殊框架

SIPs

特色

8000型鍵合機利用焊線頭移動（利的雙Z-軸線性旋轉移動）功能，通過重復平滑的剪切球的頂部引線來形成良好的金球植球，不會留有線尾。這提供了一致的小于20微米高度植球的形成，它消除了二次壓球工藝的需求。

對于8000型鍵合機關鍵的軟件特點包括適當的焊點變形、增強線弧模式、無線尾植球和仿真楔形焊（鏈式焊接）。8000型鍵合機能夠執行 SOS工藝。SOS是一個用戶優先于月牙型焊接定義二維植球的接口程序。IC到I或者焊接困難的材料將受益于這一特色。

突出表現

連續焊接技術—在進行焊線的同時將器件抓取到鍵合機上的能力。從而操作員消除了停止鍵合機和步進的需要。8000型鍵合機突出了這一技術。

注：對于醫療器械類產品，請先查證核實企業經營資質和醫療器械產品注冊證情況