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PLUTO-M等離子清洗機/處理機 是針對于高校，科學研究所和企業實驗室，或者小批量生產的創新性企業而研發的創新型實驗平臺。我們收集了大量客戶使用信息，分析應用...

Pluto-MD等離子去膠機產品介紹 ：去膠工藝是微加工過程中一個重要的過程，在電子束曝光，紫外曝光等微納米加工工藝后，都要對光刻膠進行去除或打底膜處理。光刻膠...

PLUTO-ME定制款等離子處理機產品簡介：作為在實驗室中使用的等離子體研發平臺，我們努力嘗試為客戶解決一切可能在實驗活動中遇到的需求。“因為是自己研發的，所以...

Pluto-MC 真空等離子體涂覆（鍍膜）設備 利用等離子體改性時，將試樣置于特定的離子處理裝置中，通過高能態的等離子轟擊試樣的表面，將能量傳遞給試樣表層的分子...

Pluto-Atmos 常壓等離子涂覆鍍膜系統 是一種基于頻率為13.56MHz（射頻）等離子體技術的新型表面涂覆設備。是一種強大的新涂層工藝，利用大氣壓等離子...

PLUTO-160 等離子清洗機/表面處理系統 是一款為工業級客戶和研發型客戶使用需求設計的寬泛使用等離子表面處理設備，適用于等離子清洗，活化以及刻蝕等多種應用...

Pluto-30等離子清洗機 是專為研發而設計的全功能等離子體系統，13.56MHz射頻發生器和自動匹配網絡電源在整個過程區域產生均勻的等離子體。

無掩模光刻機 美國AMP（Advanced Micro Patterning, LLC）公司憑借多年的光刻設備生產經驗和多項無掩模曝光技術，已成為無掩模紫外光刻...

勻膠顯影機 適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面顯影。一般顯影機由動力系統、顯影液槽及噴液管、水洗槽、擠壓 （水）輥、涂膠槽等部...

手動/半自動曝光機 光刻機又名：掩模對準曝光機，曝光系統，光刻系統，光刻機，紫外曝光機等；

等離子刻蝕機 提供一系列的解決方案來滿足客戶的生產和開發要求。通過一系列的技術的開發，SPTS能為客戶提供一系列的*的工藝，比如功率MOSFET和200mm和3...

IPG激光劃片機 能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。比如厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）...

CMP研磨拋光系統 ，該機型是PM5型的升級版。能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批量處理，整個過程全封閉控制，并內置自清洗功能，提升對操作人員的安全保護；全部采...

ALD原子層沉積系統 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴散勢壘區有機發光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

ADT機械劃片機 具有四種不同的機型可以選擇，每個機型分別對具體的應用范圍進行了優化，7100系列涵蓋了廣闊的應用范圍，可以提供低廉的成本合理并同時提供*的切割...

芯片推拉力剪切力測試儀 是一種多功能焊接強度測試儀，可執行芯片推拉力和剪切力測試應用。

原子力顯微鏡 使用調頻模式，提高了信號的靈敏度，是一款可以在大氣環境下獲得與真空環境中同樣高分辨率表面觀察圖像的產品，無論樣品種類（薄膜、晶體、半導體、有機材料...

芯片推拉力剪切力測試儀 是一種多功能焊接強度測試儀，可執行芯片推拉力和剪切力測試應用。

芯片拉力剪切力測試儀 擁有多項功能，應用操作中可執行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。DAGE焊接強度測試儀和DAGE X-ray產品系列，可以用于破壞性和非破...

雙面量測探針臺（上下點針方式） 龍門式移動平臺，與顯微鏡精微調裝置配合，設計結構穩定，可操控范圍廣，放置樣品以及點針操作方便