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磁控濺射鍍膜系統，是針對特定市場和客戶群體開發的新產品，與目前市場上普遍采用的鍍膜設備相比具備以下突出優勢：單體同步精密監控，實時膜厚分布控制。因此適合做各類高...

無掩模光刻機 美國AMP（Advanced Micro Patterning, LLC）公司憑借多年的光刻設備生產經驗和多項無掩模曝光技術，已成為無掩模紫外光刻...

勻膠顯影機 適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面顯影。一般顯影機由動力系統、顯影液槽及噴液管、水洗槽、擠壓 （水）輥、涂膠槽等部...

手動/半自動曝光機 光刻機又名：掩模對準曝光機，曝光系統，光刻系統，光刻機，紫外曝光機等；

等離子刻蝕機 提供一系列的解決方案來滿足客戶的生產和開發要求。通過一系列的技術的開發，SPTS能為客戶提供一系列的*的工藝，比如功率MOSFET和200mm和3...

IPG激光劃片機 能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。比如厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）...

CMP研磨拋光系統 ，該機型是PM5型的升級版。能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批量處理，整個過程全封閉控制，并內置自清洗功能，提升對操作人員的安全保護；全部采...

ALD原子層沉積系統 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴散勢壘區有機發光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

ADT機械劃片機 具有四種不同的機型可以選擇，每個機型分別對具體的應用范圍進行了優化，7100系列涵蓋了廣闊的應用范圍，可以提供低廉的成本合理并同時提供*的切割...

芯片推拉力剪切力測試儀 是一種多功能焊接強度測試儀，可執行芯片推拉力和剪切力測試應用。

原子力顯微鏡 使用調頻模式，提高了信號的靈敏度，是一款可以在大氣環境下獲得與真空環境中同樣高分辨率表面觀察圖像的產品，無論樣品種類（薄膜、晶體、半導體、有機材料...

芯片推拉力剪切力測試儀 是一種多功能焊接強度測試儀，可執行芯片推拉力和剪切力測試應用。

芯片拉力剪切力測試儀 擁有多項功能，應用操作中可執行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。DAGE焊接強度測試儀和DAGE X-ray產品系列，可以用于破壞性和非破...

雙面量測探針臺（上下點針方式） 龍門式移動平臺，與顯微鏡精微調裝置配合，設計結構穩定，可操控范圍廣，放置樣品以及點針操作方便

掃描電鏡SEM 公司新推出的一款機型小巧性能優異的鎢燈絲電鏡，擁有大束流和低球差的物鏡和聚光鏡設計，配備了高分辨率二次電子探頭及高靈敏度五分割背散射探頭，具有越...

美國MTI 晶圓幾何參數測試儀 晶圓幾何參數測量儀產品覆蓋手動型、半自動型和全自動型。

晶圓薄膜應力測試儀 樣品臺可通用于3至8寸晶圓，128L型號適用于12寸晶圓，128G 型號適用于470 X 370mm樣品，另可按要求訂做；

氦質譜檢漏儀 是我公司針對端客戶群開發的一款便攜式檢漏儀，檢測精度高、操作便捷、性能穩定，具有較高的靈敏度和快速的反應時間。該設備設計緊湊，占用空間小，方便攜帶...

非接觸影像測量儀 影像測量儀是我們常見的檢測儀器。億輝光電所制造的影像測量儀采用了非接觸的沒量方式，已成為了精密制造工業在質量檢測環節上為重要的精密測量儀器之一...

X光檢測系統 是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。