一體式磁控濺射鍍膜機為高真空多功能三靶位（永磁靶）磁控濺射鍍膜系統，系統可用于開發納米級的單層及多層功能膜和復合膜-可鍍金屬、合金、化合物、半導體、陶瓷膜(需配射頻電源)、介質復合膜和其它化學反應膜等。系統主要由濺射室、永磁磁控濺射靶（三個靶）、直流電源、全自動匹配射頻電源、樣品臺、樣品加熱爐、泵抽系統、真空測量系統、氣路系統、電控系統等組成。可實現自動鍍膜控制。真空室采用臥式前開門結構，有利于靶材更換及裝卸樣品，內部裝有便于更換的防污襯板，減少真空室污染，利于整體清潔。鍍膜工藝壓力控制采用電動插板閥+MFC自動控制，保證鍍膜鍍膜工藝具有較高的可靠性、穩定性和重復性。
該系統為單室結構，主要由濺射真空室、磁控濺射靶、自轉基片臺、加熱系統、直流電源、射頻電源、工作氣路、真空獲得系統、安裝機臺、真空測量、水冷卻及報警系統和控制系統等部分組成，可用于金屬薄膜、介質膜等的制備。
加熱裝置在真空室上法蘭上，對基片托板進行加熱，通過熱電偶控制控溫電源實現閉環控制，系統由加熱器和1個加熱控溫電源組成，加熱電源配備日本進口控溫表，控溫方式為PID自動控溫及數字顯示；樣品加熱溫度：室溫～600°C，連續可調。
