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POWATECP-300型硅片貼片機允許在晶片/基片和幀上一次通過鍵合薄膜 硅片在安裝過程中通過真空保持到抗靜電兄弟會(碳) 這種兄弟會保護晶片表面在粘合過程中,并吸收任何污垢顆粒 使用橡膠滾筒,鋁箔是無氣泡安裝 所述切割裝置將所述薄膜切割在所述框架上,并以所述膜輥的橫向直徑分隔

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