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半自動擴展機是為了將“隱形激光晶圓"擴展到300毫米晶圓尺寸而研制的。由于薄膜的擴展,從芯片到芯片的可見間距可達50畝左右。
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更新時間:2019-04-17 10:02:06瀏覽次數(shù):326
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半自動擴展機是為了將“隱形激光晶圓”擴展到300毫米晶圓尺寸而研制的。由于薄膜的擴展,從芯片到芯片的可見間距可達50畝左右。不需要大框架,節(jié)省了薄膜和是巨大的優(yōu)勢。這一過程獲得利。
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