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東莞市廣聯自動化科技有限公司
主營產品： HYDAC壓力開關,BURKERT電磁閥,WAUKEE流量計,ATOS油泵,德國REXROTH電磁換向閥，BERNSTEIN傳感器 |
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2025-4-10 閱讀(50)
選擇適合半導體生產設備的力士樂比例閥，需要考慮以下多個方面：
流量需求：根據半導體生產設備中流體的實際流量要求來選擇比例閥的通徑。例如，在光刻膠供應系統中，要依據光刻工藝所需的光刻膠流量，計算出在一定時間內需要輸送的液體體積，從而確定比例閥能夠滿足的流量范圍。通常，通徑越大，流量越大，但也要避免通徑選得過大導致系統分辨率降低。
力士樂比例閥壓力要求：明確設備工作過程中的壓力范圍，包括系統的供油壓力、負載壓力等。比例閥的額定壓力應大于系統的最高工作壓力，以確保其能夠穩定工作。例如，在半導體封裝設備中，若封裝腔室的工作壓力為 5 - 10MPa，那么選擇的比例閥額定壓力應在 10MPa 以上，以保證在不同工作階段都能準確控制壓力。
控制精度：半導體生產工藝通常對精度要求，需根據具體工藝要求選擇具有相應精度的比例閥。例如，在芯片制造的離子注入環節，需要精確控制氣體流量以保證注入劑量的準確性，這就要求比例閥具有高精度的流量控制能力，如滯環小、線性度好等特性。對于精度要求特別高的場合，可選擇帶有反饋閉環的比例閥，通過實時監測和調整閥芯位置來提高控制精度。
力士樂比例閥流體特性：
流體種類：如果是腐蝕性流體，如半導體清洗過程中使用的強酸、強堿溶液，應選用耐腐蝕的不銹鋼或特殊材料制成的比例閥；對于食用超凈流體，如用于芯片冷卻的去離子水，宜選用食品級不銹鋼材質的比例閥。
流體狀態：要區分流體是氣態、液態還是混合狀態。特別是大口徑的比例閥，對于不同狀態的流體，其選擇要點有所不同。例如，在半導體鍍膜設備中，若使用的是氣態的鍍膜材料，需要選擇適合氣體介質的比例閥，并考慮氣體的壓縮性等特性。
流體粘度：一般情況下，流體粘度在 50cSt 以下時，大多數比例閥都可適用；若粘度超過此值，如某些高粘度的光刻膠，就需要選用高粘度電磁閥，以確保閥芯能夠正常動作，準確控制流量。
電氣特性：
電源類型：根據設備的電氣系統配置，選擇合適的電源類型，如 AC220V、DC24V 等。一般來說，優先選用常用的電源規格，以便于設備的電氣連接和維護。
控制信號：確定比例閥所需的控制信號類型，如電流信號、電壓信號等。同時，要考慮信號的傳輸距離和抗干擾能力，對于長距離傳輸或在電磁干擾較強的環境中，應選擇具有良好抗干擾性能的比例閥，并采用屏蔽電纜等措施來保證信號的穩定傳輸。
閥門類型：
直動式閥：適用于小流量開環控制系統，響應速度較快，但流量和壓力控制范圍相對較小。例如，在一些小型的半導體測試設備中，對流量要求不大且控制精度要求不是特別高的情況下，可以選擇直動式比例閥。
先導式閥：用于大流量開環控制系統，能夠實現較大流量和壓力的控制，但響應速度可能稍慢于直動式閥。在半導體生產中的大型鍍膜設備、刻蝕設備等需要較大流量的場合，先導式比例閥更為適用。
pQ 閥：專門為閉環壓力與流量控制的場合設計，能夠同時精確控制壓力和流量兩個參數。在對壓力和流量控制精度要求都很高的半導體工藝中，如芯片封裝過程中的充膠環節，pQ 閥是一個較好的選擇。
力士樂比例閥安裝條件：
接口方式：根據設備的管道連接要求，選擇合適的接口方式。一般 DN≥50 的情況，建議選擇法蘭接口，連接牢固且密封性好；DN<50 時，可以根據具體需求選擇螺紋接口或其他接口類型，如卡套式接口等，便于安裝和拆卸。
安裝空間：考慮比例閥的安裝位置和空間大小，確保閥門安裝后便于維護和檢修。有些半導體生產設備內部空間緊湊，需要選擇結構緊湊、尺寸較小的比例閥，以適應有限的安裝空間。
REXROTH比例閥可靠性和安全性：
可靠性：半導體生產設備通常需要長時間穩定運行，因此要選擇具有高可靠性的比例閥，如經過嚴格的質量檢測和認證、具有良好的市場口碑和使用壽命的產品。可以參考其他用戶的使用經驗和廠家的產品性能指標來評估可靠性。
安全性：對于有特殊安全要求的場合，如在有易燃易爆氣體的環境中，應選用相應的防爆型比例閥；同時，要確保比例閥在斷電等異常情況下能夠處于安全位置，避免對設備和生產過程造成危害。
在選擇適合半導體生產設備的力士樂比例閥時，需要綜合考慮以上多個因素，并與專業的銷售和技術人員進行充分溝通和咨詢，以確保所選的比例閥能夠滿足半導體生產工藝的高精度、高可靠性要求。
