加利福尼亞州圣何塞，2024年 9 月 10 日 —— 布魯克公司今日宣布推出 Dektak ProTM 探針式輪廓儀，Dektak® 產品線中的下一代輪廓儀。新的臺式系統融合了超過 55年的創新成果，為半導體應用提供了高達200 毫米的全尺寸樣品測量區域，并通過改善用戶體驗和測量精度縮短了獲得結果的時間。Dektak Pro 的進步鞏固了該品牌作為探針式輪廓儀的地位，使其能夠滿足眾多工業和研究市場當前和未來的研發、工藝開發以及QA/QC 需求。
“我們與 Dektak 工具有著悠久的歷史。它們一直為我們的 MEMS 晶圓廠提供自動化和可靠的臺階輪廓測量，我們對此深信不疑，" 泰國微電子中心（TMEC）晶圓廠經理 Nithi Atthi 博士說，“新系統的技術進步有望提供更多的測量能力，以滿足我們對 MEMS 計量要求日益嚴格的高深寬比微結構。"
“Dektak 這個名字已經成為探針式輪廓測量的代名詞，這是有充分理由的。每年都有數百臺 Dektak 系統在全球安裝，證明了業界對這項技術的持久需求。" 布魯克摩擦學、探針和光學計量業務高級總監兼總經理 Samuel Lesko 補充道，“通過 Dektak Pro，我們在測量能力和操作簡便性方面邁出了下一步，同時保持了 Dektak 的價值和可靠性，我非常期待看到我們的客戶在未來幾年中使用該系統的多種方式。"
關于 Dektak Pro
Dektak 探針式輪廓儀廣泛應用于微電子、半導體、顯示、太陽能、醫療和材料科學市場，是全球數百個生產、研究和故障分析中心的精密計量儀器。Dektak 系統用于二維輪廓測量和三維表面輪廓分析應用，可測量應力、納米薄膜厚度和臺階高度，重復性優于 4 埃。新型 Dektak Pro 引入了臺階高度和應力測量升級，擴大了其應用范圍。簡化的自動臺階檢測程序只需要更少的用戶定義參數，以進行簡潔分析，減少用戶操作引起的變化。二維應力測量分析現在比以往任何時候都更可定制，允許用戶定義區域并通過參數調整提高精度。新的自動定心和晶圓面成像功能還使晶圓翹曲的快速表征和三維應力分析成為可能。
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