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特點

• 硅晶圓的灰化及蝕刻。

• 基板表面污垢處理。

• IC/LED封裝、BGA/CSP基板處理。

• 半導體相關部品的電子材料的干式清洗。

• 自然氧化膜·有機物去除。

• 界面活性處理。

• 表面污染物去除。

特點

• 硅晶圓的灰化及蝕刻。

• 基板表面污垢處理。

• IC/LED封裝、BGA/CSP基板處理。

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• 自然氧化膜·有機物去除。

• 界面活性處理。

• 表面污染物去除。

特點

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• 基板表面污垢處理。

• IC/LED封裝、BGA/CSP基板處理。

• 半導體相關部品的電子材料的干式清洗。

• 自然氧化膜·有機物去除。

• 界面活性處理。

• 表面污染物去除。

特點

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• 基板表面污垢處理。

• IC/LED封裝、BGA/CSP基板處理。

• 半導體相關部品的電子材料的干式清洗。

• 自然氧化膜·有機物去除。

• 界面活性處理。

• 表面污染物去除。