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福樂(lè)FLUORO導(dǎo)電性多孔芯片,適合減輕化合物、半導(dǎo)體、薄晶片等的處理中的應(yīng)力(應(yīng)力),吸附脫離的響應(yīng)輕快。材質(zhì)為導(dǎo)電性PEEK制。
福樂(lè)真空鑷子F系列晶片用吸附芯片熱處理,真空鑷子F系列晶片用吸附芯片尺寸豐富,材質(zhì)也可以選擇。PEEK導(dǎo)電性材質(zhì)。即使長(zhǎng)期使用也很穩(wěn)定。機(jī)械加工后,實(shí)施熱處理、...
福樂(lè)FLUORO晶片非接觸搬運(yùn)伯努利卡盤(pán)BC系列。晶片、晶圓非接觸搬運(yùn)伯努利卡盤(pán)BC系列主體部采用導(dǎo)電性尼龍樹(shù)脂,實(shí)現(xiàn)了輕量化??梢詰?yīng)對(duì)兩面都有圖案印刷,且厚度...
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