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福樂真空鑷子C系列晶片用吸附芯片熱處理，真空鑷子c系列晶片用吸附芯片尺寸豐富，材質(zhì)也可以選擇。PEEK導(dǎo)電性材質(zhì)。即使長期使用也很穩(wěn)定。機(jī)械加工后，實(shí)施熱處理、...
福樂FLUORO導(dǎo)電性多孔芯片，適合減輕化合物、半導(dǎo)體、薄晶片等的處理中的應(yīng)力(應(yīng)力)，吸附脫離的響應(yīng)輕快。材質(zhì)為導(dǎo)電性PEEK制。
福樂真空鑷子F系列晶片用吸附芯片熱處理，真空鑷子F系列晶片用吸附芯片尺寸豐富，材質(zhì)也可以選擇。PEEK導(dǎo)電性材質(zhì)。即使長期使用也很穩(wěn)定。機(jī)械加工后，實(shí)施熱處理、...
福樂FLUORO晶片非接觸搬運(yùn)伯努利卡盤BC系列。晶片、晶圓非接觸搬運(yùn)伯努利卡盤BC系列主體部采用導(dǎo)電性尼龍樹脂，實(shí)現(xiàn)了輕量化。可以應(yīng)對兩面都有圖案印刷，且厚度...
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