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| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 能源,電子,電氣,綜合 |
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3D錫膏檢測儀是Viscom 3D錫膏檢測系統,以最高的速度和精度檢查SMD生產中錫膏的3D特征，如體積、高度和形狀，以及表面積、位移和涂抹等。
3D錫膏檢測儀展示了Viscom在可靠、高通量錫膏檢測系統方面數十年的經驗。3D錫膏檢測儀具有最新的傳感器技術，帶有正交攝像頭和四個側視圖，可獲得最高的檢測質量。逼真的彩色圖像確保快速、清晰的驗證。
由于組件的同步進料和出料，FastFlow處理保證了高的吞吐量。該系統可以在最小的機械沖擊載荷下實現最多2.5秒的處理時間。SMT生產線中的智能網絡增強了工藝穩定性和效率。
3D錫膏檢測儀特點
100%缺陷識別，確保最終可靠性
3D相機技術
提高檢查速度
模塊更換時間最長為2.5秒
通過Viscom質量上行鏈路進行端到端流程分析
閉環提高了質量和效率
3D錫膏檢測儀規格參數
傳感器部分參數
3D相機： XM SPI相機模塊
程序：結構光學映射，四角度視圖
Z軸分辨率：0.1微米
正交相機分辨率：10微米
視場大小：58.2 x 58.2mm
檢測速度：90cm/s
容納PCB尺寸：508x508mm
整體尺寸：W994x H1565 x D1349mm
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