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這款大口徑中空旋轉平臺是一種高轉速電控大型旋轉平臺,具有較大旋轉臺面和較大口徑中空通孔,旋轉速度快,載重能力強,非常適合硅晶片,大型光學玻璃,光學鏡片旋轉操作。
大口徑中空旋轉平臺具有靈活的配置,可根據用戶要求訂制各種尺寸和轉速的旋轉平臺。我們已經與諸多芯片和晶圓制造企業合作,為他們提供了多種類似的大口徑中空旋轉平臺.
大口徑中空旋轉平臺特點
中空通孔口徑高達152.4mm或6英寸
負載承重能力
高速旋轉能力
電機可以在上部也可在下部
具有真空版本的這種大口徑中空旋轉臺提供

一般的,我們可提供如下兩種標準配置：
 8MRB240-152-59 -電機安裝在旋轉臺頂部。
 8MRB240-152-59D- 電機固定在旋轉臺底部。
大口徑中空旋轉平臺規格
 帶傳動         1:10
 通孔             152.4mm（6“）
 旋轉范圍      360°連續旋轉
 分辨率
       全步       10.8'
       1/8步     81''
 重復精度
        單向        6‘
        雙向       15’
 精度              15'
 ***大速度      120轉/分鐘
 載重
       軸向        100kg
       徑向        40kg
       力矩        60Nm
 限位開關（起始位置）    光電開關
 電機連接端口                        DB9(M）
 步進電機                            5918
 控制器 推薦            8SMC5-USB
 重量                          5.1kg
 光耦零位參考開關     1
          開關極性    按下關閉