真空鍍碳儀為SEM、TEM、STEM、EDS/WDS、EBSD和微探針分析提供高質量的鍍膜技術。系統結構緊湊，所占空間小。樣品室直徑150mm，可快速抽真空進行鍍膜處理，處理周期約10分鐘。高真空條件下使用超純的碳棒為嚴格的高分辨掃描電鏡、透射電鏡、EBSD及探針分析提供高質量的鍍膜處理。.組件設計方式可方便地對不同優化條件下的各種應用進行切換
碳蒸發控制：
1、208C對碳棒－Bradley型碳蒸發源使用*的*集成的反饋控制設計。
2、電流和電壓通過磁控頭的傳感線監控，蒸發源作為反饋回路中的一部分被控制。該蒸發裝置使常規的碳棒具有優良的穩定性和重現性。功率消耗低，碳棒具有異常的重新蒸鍍特性。
3、蒸發源使用兩步超純碳棒。
4、蒸發源可以手動“脈沖”或“連續”的方式進行鍍膜。“脈沖”方式如果和MTM-10高分辨膜厚監測儀一起使用，可以準確得到所需要的膜厚。自動方式下的操作非常方便，操作者只要設定電壓和時間，可以得到一致的鍍膜效果。
1、連接電源并打開主機（POWER）。
2、等綠燈亮后，再等3~5分鐘再調節電壓（4V）和時間（6s）。
3、打開主機背面的小開關，調整轉速在3~4檔，并設定電壓和時間。
4、打開測厚儀并使其歸零。
5、按START鍵開始噴碳。
6、實驗結束先停止設備轉動，并先關掉設備背面小開關。
7、再關POWER。
8、關機后打開玻璃罩上蓋，等其降到實溫之后再將其蓋好。
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