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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>組裝與封裝設備>貼片機/粘片機>GBIT-ZX2200 SiP模塊多芯片裝片機

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GBIT-ZX2200 SiP模塊多芯片裝片機

參考價 2000000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協議為準

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南京芯測軟件技術有限公司,專業打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設備國產化改造,以及系統集成的一站式平臺服務。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試,器件測量系統軟件、硬件的先進供應商,以滿足國內用戶需求,開發半導體測試設備和系統集成軟件定制化服務。

南京芯測的在專注于在片測試系統設備經銷與晶圓在片測試軟件的研發。涉及的設備包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經銷芯片ESD測試系統、封裝及工藝檢測設備等。我們服務的領域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業

 

 

 

 

探針臺,芯片ESD測試設備,TLP測試設備,CDM測試設備

高精度的混合多芯片貼裝,適配復雜模塊單程生產。主要應用于半導體行業的各種模塊貼裝/倒裝,包括光模塊,系統級封裝(SIP),攝像頭模組等。關鍵軸均采用高精度直線電機實現快束響應,精準控制和穩定運行。


1.采用高效率、高精度運動平臺,模塊定制率高,更靈活

2.大行程焊頭,高達7種型號焊頭,5種型號頂針,適配更多智能模塊貼裝需求

3.固定式工作臺搭配三段皮帶式傳送,可獨立處理各階段產品

4.視覺采用CMOS攝像頭和RGB光源適配更多不同種類的基材芯片

5.支持設備聯網、SECS/GEM協議




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