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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>集成電路測試與分選設備>芯片分選機> 多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000

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多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000

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南京芯測軟件技術有限公司,專業打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設備國產化改造,以及系統集成的一站式平臺服務。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試,器件測量系統軟件、硬件的先進供應商,以滿足國內用戶需求,開發半導體測試設備和系統集成軟件定制化服務。

南京芯測的在專注于在片測試系統設備經銷與晶圓在片測試軟件的研發。涉及的設備包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經銷芯片ESD測試系統、封裝及工藝檢測設備等。我們服務的領域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業

 

 

 

 

探針臺,芯片ESD測試設備,TLP測試設備,CDM測試設備

針對高標準的芯片貼裝應用,提供高技術力的多功能貼片固晶系統以及高底定制化的方案服務,尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現。

多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000



多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000功能:

  • 貼片應用:Epoxy、DAF

  • 自動上下料,設備按照Mapping圖及AOI判定產品,自動貼片固晶

多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000特點:

  • 視覺定位系統,直線電機驅動:貼片精度高,速度快

  • 支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結構芯片的貼片,支持MPW

  • 高精度Bond Force Control,避免對芯片造成損傷

  • 支持芯片在線AOI檢查

  • 提供設備功能、治具定制及服務



項目

規格

WAFER 尺寸

8、12英寸

芯片尺寸

0.5~25mm

芯片厚度

20~700μm   Option:≥20μm

貼片精度

≤ ±10μm/≤ ±0.1°

UPH

10,000

SUBSTRATE 尺寸

100~300mm(L),30~100mm(W)     0.1~1.2mm(Thickness)

BONDING FORCE

25~3000g ±5%

設備尺寸

2100(W)x1450(D)x1550(H) mm





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