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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>組裝與封裝設備>植球機> 高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus

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高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus

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南京芯測軟件技術有限公司,專業打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設備國產化改造,以及系統集成的一站式平臺服務。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試,器件測量系統軟件、硬件的先進供應商,以滿足國內用戶需求,開發半導體測試設備和系統集成軟件定制化服務。

南京芯測的在專注于在片測試系統設備經銷與晶圓在片測試軟件的研發。涉及的設備包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經銷芯片ESD測試系統、封裝及工藝檢測設備等。我們服務的領域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業

 

 

 

 

探針臺,芯片ESD測試設備,TLP測試設備,CDM測試設備

應用領域 化工,電氣,綜合

高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus

測試提供的BGA/Socket植球設備以及高度定制的方案服務,滿足STRIP類以及單顆產品的高精度、高速度植球。

 

 

BA1700

 

功能:

  • 植球應用:BGA(Strip/單顆)、Socket

  • 自動上下料,設備自動點膠植球

特點

  • 視覺定位系統,單顆產品整列功能

  • 柔性基板植球自動補償功能

  • 產品邊緣植球能力

  • 強大的視覺檢查功能,更高良率

  • 提供設備功能、治具定制及服務


操作:

 

  • 模板雙視圖定位系統

     

  • 球修復系統

     

  • RFID 配比式管理系統

 

高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus

 

項目

規格參數

植球范圍

100X300 mm

對應產品

6、8、12英寸晶圓,最大植球數≥ 80,000

植球精度

+ 10微米

植球速度

≤20s/Circle

對應球徑

0.12~1.0 微米

外形尺寸

2500(W)x1800(D)x1650(H) 毫米

 



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