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化工儀器網>產品展廳>物理特性分析儀器>表面/界面性能測定儀>納米壓痕儀/劃痕儀>bruker 納米壓痕儀Hysitron TS 77 Select

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bruker 納米壓痕儀Hysitron TS 77 Select

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公司自成立以來就一直專注于半導體、微組裝和電子裝配等領域的設備集成和技術服務;目前公司擁有一支在半導體制造、微組裝及電子裝配等領域經驗豐富的專業技術團隊,專業服務于混合電路、光電模塊、MEMS、先進封裝(TSV、Fan-out等)、化合物半導體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設備,還能根據客戶的實際生產需求制訂可行的工藝技術方案。
目前亞科電子已與眾多微電子封裝和半導體制造設備企業建立了良好的合作關系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),為向客戶提供先進的設備和專業的技術服務打下了堅實基礎。

 

半導體設備,微組裝設備,LTCC設備,化工檢測設備

產地類別 進口 價格區間 100萬-150萬
應用領域 化工,能源,電子,航天

 

Hysitron TS 77 Select 納米壓痕儀

可靠的定量表征

Hys代ron® TS 77 Selec產自動臺式納米力學和納米摩擦測試系統提供了同級別儀器中高的測試性能,功能性和易用性。基千布魯克著名的Triboscop鏟電容式傳感器技術,這套新的測試系統支持從納米到微米尺度的可靠的力學和摩擦學表征。 TS Select具有*的性價比,提供眾多性能優異的測試模塊,包括定量納米壓痕、 動態納米壓痕、 納米劃痕、 納米磨損和高分辨力學性能成像功能。

 

HysitronTS SelectTesting Modes

 

納米壓痕

高精度力學表征

 

納米壓痕是表征局部微結構、界面\表面微結構和薄   膜的彈性模噩、硬度 \ 蠕變、應力松弛和斷裂韌性的常見技術 。采用布魯克的 Hysit ron T「iboScope 電容式傳感器技術,丁 S Select 支持納米到微米尺度定星可靠的力學 性能測量。

 

力學性能成像

快速數據采集和高速成像

 

TS  Select 提供比傳統納米壓痕測試快180倍的高速測試能力。在寫秒兩次的納米壓痕測試速度下, 可以在幾分鐘內得到非均相材料的高分辨率力學性能圖像  。此外, 高 速測試可以快速采集和統計分析大量測試數據, 從而提高則罩結果的可信度。

 

原位SPM成像

實現的納米力學

 

 

布魯克原位掃描探針顯微技術( SPM ) 利用納米力學測試的壓頭掃描樣品表面從而實現表面形貌成像。同—尺度下的力學測試和形貌掃描保證了納米力學表征結果的性 和可靠性。原位 SPM 成像可以實現納米尺度的定位, 確保力學測試在材料上的位置進行。

 

磨損測試

定量納米尺度耐磨性能

 

 

利用TS Select 的SPM 原位掃描成像技術 , 可以測噩磨損量和磨損率隨接觸力\滑動速度和磨損次數的變化。得 益千寬泛的空間測噩范圍, TS  Select可以輕松實現局部微觀結構、界面和薄膜的摩擦性能測試。

 

TS Select 控制軟件

簡化的系統操作和數據分析

 

布魯克 丁S Select 的 控制和分析軟件包專門針對測試過程進行了精簡優化。優化內容涵蓋了樣品加載、測試設置、測試執行和數據分析。TS Select 控制軟件集成了自動化樣品測試和儀器校準程序, 來實現簡單、高效和無誤的表征。

 

Hysitron TS Select Options

 

動態納米壓痕 納米劃痕

 

動態納米壓痕通過在準靜態力上登加—個小的振蕩力來實現材料表面硬度和模量隨深度變化的連續測星。 基于—個針對動態測試優化的電容傳感器和一個集成的鎖相放大器, 動態納米壓痕非常適用千表征力學性能與測試深度、 頻率和時間的關系。

 

納米劃痕利用—   個靜電驅動的二維傳感器來控制法向力, 同時測星探針移動所需的橫向力。 由于其橫向位移不依賴千電動樣品臺, 納米劃痕提供了市場上靈敏和可靠的納米尺度摩擦和薄膜粘附力的測噩手段。

 

OnlyTS 77 Select

•提供核心測試技術的基本工具包:包括納米壓痕、 動態納米壓痕、 納米劃痕、 納米磨損和原位SPM成像

•通過靜電驅動的電容式位移傳感器實現高靈敏度和低熱漂移

•具有快速力學性能成像和大數據統計分析的快速壓痕功能

•通過直觀易用的軟件設計,使入門級操作人員都能夠進行可靠的測呈

•通過預先編入基于ISO 14577和ASTM E2546標準的測試函數,使測試設備簡單易用

•自動化的系統校準和多樣品程序化測試可以大大縮減測試周期



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