電鍍廢水提金樹脂的預(yù)處理與再生步驟適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附電鍍廢水提金樹脂的預(yù)處理與再生步驟

　　一、 前處理

　　1、首先混床在未裝填樹脂前先對混床柱進(jìn)行檢查：布水器是否破換，中排管是否密封，并對其內(nèi)部進(jìn)行清洗，好用10NaoH溶液清洗，以洗掉內(nèi)部雜物。

　　2、樹脂裝填前的處理：體外處理，將陽樹脂用4的NaoH溶液浸泡約30～40分鐘；陰樹脂用4的NaoH溶液浸泡40分鐘，讓其轉(zhuǎn)型。

　　3、將混床注水至2/3位置，然后向混床內(nèi)填裝樹脂。陽樹脂裝填至中排口處下2～3cm即可，陰樹脂為陽樹脂體積的1.8～2倍。

混床樹脂

　　二、再生步驟

　　1、打開閥1、3、5、21其余閥關(guān)閉，啟動增壓泵對樹脂進(jìn)行反洗至出水澄清。打開閥2、4、6、22其余閥關(guān)閉，啟動增壓泵，對樹脂進(jìn)行反洗至出水澄清混床柱。

　　2、酸堿溶液準(zhǔn)備

　　① 用96-99的NaoH固體配制成40的NaoH溶液，溫度降至30℃左右，用量為6KG96-99的NaoH/每25L陰樹脂。(前三個還原周期每25L陰樹脂配備10KG96-99NaoH固體，混床陰樹脂為50L，配備20KG96-99NaoH固體)。

　　② 用31-37的鹽酸溶液，用量為10～12KG，37的鹽酸/每25L陽樹脂。(前三個還原周期每25L陽樹脂配備18KG31-37鹽酸溶液，混床陽樹脂為25L，配備18KG31-37鹽酸溶液即可)。

混床樹脂

　　三、再生

　　① 打開閥1、2、15、16、21、21將17、18用軟管連至堿溶液調(diào)節(jié)增壓泵，使堿液大約30-45分鐘吸完，然后將軟管接至裝水的容器繼續(xù)啟動增壓泵，使其置換，同時打開11、19、12、20讓水從上部壓下，約30分鐘左右，將17、18處軟管接至鹽酸溶液，對陽樹脂進(jìn)行再生，讓酸溶液從中排出，調(diào)節(jié)18、17調(diào)節(jié)閥，讓酸液在30-45分鐘內(nèi)吸完，然后將17、18處軟管接至水槽進(jìn)行管道清洗。

　　② 打開閥1、3、5、19、13、2、4、6、20、12其余閥門關(guān)閉，啟動增壓泵，對系統(tǒng)進(jìn)行大流量沖洗，直至出水PH=5.0-8.0左右。

　　③ 打開中排閥排水至樹脂上10～15cm左右。

混床樹脂

　　④ 接壓縮空氣至17、18進(jìn)行混合10分鐘左右。

　　⑤ 關(guān)氣，同時迅速打開排污閥，排水至樹脂面。

　　⑥ 打開閥1、13、2、12、7、8其余閥關(guān)閉，啟動增壓泵對樹脂進(jìn)行沖洗，直至水質(zhì)合格為止。