微米級(jí)小目標(biāo)通常是溫度檢測(cè)的難點(diǎn)，接觸式溫度計(jì)由于其傳感器尺寸限制，對(duì)于1 mm 以下的目標(biāo)無(wú)法檢測(cè)的，紅外熱像儀配套的微距鏡頭，可對(duì)zui小32 μm 的目標(biāo)進(jìn)行有效檢測(cè)。   

   檢測(cè)案例：

     某研究所需要檢測(cè)芯片晶格的溫度分布情況，常見(jiàn)的熱像儀可有效檢測(cè)的zui小目標(biāo)通常為0.2 mm 以上，對(duì)于微米級(jí)別的芯片晶格和元器件來(lái)說(shuō)，需要在像素和光學(xué)系統(tǒng)上均達(dá)到一定性能要求才可以準(zhǔn)確檢測(cè)，此現(xiàn)場(chǎng)的配置為：

1、熱像儀主機(jī)：福祿克大師之選系列TiX660

2、配套微距鏡頭：微距鏡頭 3 + 長(zhǎng)焦鏡頭，由于現(xiàn)場(chǎng)有紅外窗口遮擋，故無(wú)法近距離檢測(cè)，需要在10 cm 處才可以安放熱像儀，微距鏡頭3+ 長(zhǎng)焦鏡頭的配置正好可以滿足檢測(cè)小目標(biāo)和較遠(yuǎn)的對(duì)焦距離的雙重需求。

3、為使現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)對(duì)焦方便，使用三腳架+ 二維可調(diào)精密位移云臺(tái)。

     從現(xiàn)場(chǎng)的檢測(cè)情況來(lái)看， 兩排晶格器件，上排器件的溫度為34.1℃，而下排器件的溫度為34.2℃，說(shuō)明在散熱方面，各方位排列的器件的散熱情況是不相同的，研究人員可以據(jù)此測(cè)試不同的排列對(duì)器件的影響，并對(duì)某些問(wèn)題器件進(jìn)行單獨(dú)檢測(cè)。大師之選系列熱像儀的zui小檢測(cè)目標(biāo)為32 μm，可以充分滿足研究人員對(duì)微米級(jí)小目標(biāo)的檢測(cè)需求。

      福祿克大師之選系列共配置了三種微距鏡頭，因檢測(cè)距離近，故微距鏡頭不適合用激光自動(dòng)對(duì)焦和自動(dòng)對(duì)焦；若使用手動(dòng)對(duì)焦，需要非常的光學(xué)系統(tǒng)的調(diào)整，而手動(dòng)對(duì)焦在微距檢測(cè)時(shí)容易造成對(duì)焦過(guò)近或過(guò)遠(yuǎn)，影響檢測(cè)效果。

     比較行之有效的方法是：先把鏡頭做zui小目標(biāo)（即zui近距離）對(duì)焦的調(diào)整，再移動(dòng)目標(biāo)或熱像儀，使之成像清晰，因可以比較精密地進(jìn)行位移，故對(duì)近距離小目標(biāo)的調(diào)焦度也會(huì)提高。

      移動(dòng)目標(biāo)要受到諸多的限制，所以比較可靠的方法是移動(dòng)熱像儀；因熱像儀通常會(huì)安裝在三腳架上，故需要一個(gè)可精密移動(dòng)的連接平臺(tái)：二維可調(diào)精密位移云臺(tái)。

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