印 制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和形成裝配 的標準化，提高了自動化水平和產品的高度集成化，為了完成印制電路板檢測的高品質要求，現在市面已經提供了各種各樣的檢測設備。
　　　
　　自動光學檢測( AOI) 系統通常用于層壓前內層線路的缺陷檢測;在層壓以后，X 射線系統監測對位的性和細小的缺陷;X光掃描系統提供了在回流焊焊盤的檢測方法。這些系統，加之生產線直觀檢測技術和自動放置元器件的自動檢測，都有 助于確保zui終組裝和焊接板的可靠性。
　　　　
　　然而，即使缺陷zui小，仍然需要進行組裝印制電路板的zui終檢測。組裝印制電路板的zui終檢測可以通過手動的方式或自動化系統完成，也可以同時使用兩種方法共同完成。

　　"手動檢測"指一名操作員使用光學儀器通過視覺檢測PCB板，作出關于缺陷的正確判斷。自動化系統是使用計算機輔助圖形分析方法來發現缺陷的，業內也認為自動化系統包含除手動的光檢測外所有的檢測方法。

      X射線檢測技術，核心運用于評估焊料厚度、分布、內部空洞、裂縫、脫焊和焊球異常等的缺陷檢測。超聲波將用于檢測空洞、裂縫和未粘接的接口。自動光學檢測 評估外部特征，例如橋接、錫熔量和形狀。X光檢測能提供外部特征的三維圖像。紅外線檢測是通過和一個已知的好的焊接點對比焊接點的熱信號，檢測出內部焊接 點故障。
　　　
　　手 動的視覺檢測方法一定要和自動檢測方法共同使用，特別是對于那些少量的應用更是如此。對于檢測設計的優化，日聯科技作為大zui早的x射線檢測設備生產 解決供應商，數十年如一日對工藝高規格追求，研發出對組裝印制電路板不能發現的主要缺陷自動檢測技術，只有用X 射線檢測和手動光學檢測相結合才是檢測組裝板缺陷的*方法。