導熱雙面貼在IC散熱設計中的應用
隨著電子數碼產品的功能越來越強大，需要更加強大的IC,而IC散熱問題也受到各大芯片方案公司和電子成品廠商的重視。怎樣把ic運行工作中產生的大量的熱量傳導出去，是一個不可忽視的問題！下面我們對這個問題來重點討論一下。
比較傳統的方法：
一、        IC+散熱膏+鋁型材散熱器（扣具固定或螺絲）
如圖

優劣勢分析
劣勢：
1、一般的散熱膏時間長容易固化，可能要定期換加散熱膏。
2、操作不方便，加大了施工難度。組裝成本增高。
3、需要機械固定。
優勢：
1、        散熱膏導熱系數選擇多樣。一般在（1.0-5.0w）
2、        機械固定強度高。
二、IC+散熱硅膠片/導熱硅膠片+鋁型材散熱器（扣具固定或螺絲）
         如圖
        
     優劣勢分析
     劣勢：
1、        需要機械固定。
2、        一般廠家導熱硅膠片的厚度在0.3MM以上，相對熱阻比較大。
優勢：
1、        導熱硅膠片穩定性好。
2、        操作方便，可反復操作。
現在我們要介紹一種新的方法：
IC+導熱雙面膠貼（型號WY25）+散熱器
這種方法得到了很多IC方案公司的認可。