隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸持續(xù)微縮和三維堆疊結(jié)構(gòu)的廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)面臨顯著挑戰(zhàn)。近紅外顯微鏡（NIR Microscopy）作為一種無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，憑借其穿透成像特性，在半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得日益廣泛的應(yīng)用。本文系統(tǒng)闡述近紅外顯微鏡的工作原理與穿透觀測(cè)能力，并與X射線檢測(cè)、超聲掃描顯微鏡（SAM）進(jìn)行綜合對(duì)比，為半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量控制和失效分析提供技術(shù)參考。

卡斯圖MIR400

一、近紅外顯微鏡的穿透觀測(cè)能力——以卡斯圖MIR400為例 

1. 工作原理 

MIR400采用700-2500nm波段近紅外光作為光源，具有以下技術(shù)特性： 

- 硅材料穿透性：1100nm以上波段可穿透硅基材料（硅晶圓穿透厚度達(dá)700μm） 

- 分辨率優(yōu)勢(shì)：介于光學(xué)顯微鏡與X射線檢測(cè)之間（0.5-1μm級(jí)） 

- 安全性：非電離輻射，無(wú)樣品損傷風(fēng)險(xiǎn) 

2. 穿透觀測(cè)特性 

多層結(jié)構(gòu)可視化： 

- 清晰呈現(xiàn)芯片內(nèi)部金屬互連層、硅通孔（TSV）及焊點(diǎn)結(jié)構(gòu) 

- 支持3D堆疊芯片的逐層非破壞性檢測(cè) 

動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)能力： 

- 實(shí)時(shí)觀測(cè)器件工作狀態(tài)下的內(nèi)部動(dòng)態(tài)現(xiàn)象 

- 捕捉電流分布異常、熱點(diǎn)形成等失效過(guò)程 

三維重構(gòu)技術(shù)： 

- 基于焦點(diǎn)堆棧算法實(shí)現(xiàn)三維成像 

- 無(wú)需物理切片即可獲取內(nèi)部結(jié)構(gòu)空間信息 

材料鑒別功能： 

- 通過(guò)特征光譜區(qū)分硅、金屬、介質(zhì)等材料 

3. 典型應(yīng)用場(chǎng)景 

- 3D IC/TSV結(jié)構(gòu)質(zhì)量檢測(cè) 

- 倒裝芯片焊點(diǎn)完整性評(píng)估 

- 晶圓級(jí)封裝（WLP）缺陷篩查 

- 短路/斷路故障定位 

- 器件熱分布特性分析 

二、三種檢測(cè)技術(shù)的對(duì)比分析 

1.  技術(shù)原理比較

2. 性能參數(shù)對(duì)比

3. 技術(shù)優(yōu)勢(shì)與局限 

近紅外顯微鏡 

? 優(yōu)勢(shì)： 

- 硅基材料專(zhuān)屬穿透能力 

- 支持動(dòng)態(tài)觀測(cè)的技術(shù) 

- 設(shè)備集成度高，運(yùn)維成本低 

? 局限： 

- 對(duì)非硅材料穿透能力有限 

- 深層缺陷檢出率低于X射線 

X射線檢測(cè) 

? 優(yōu)勢(shì)： 

- 全材料通用穿透能力 

- 納米級(jí)超高分辨率 

? 局限： 

- 設(shè)備投資高昂（超千萬(wàn)元級(jí)） 

- 存在輻射管理要求 

超聲掃描顯微鏡 

? 優(yōu)勢(shì)： 

- 界面缺陷檢測(cè)靈敏度高 

- 可量化材料機(jī)械性能 

? 局限： 

- 需水浸耦合影響部分樣品 

- 微米級(jí)分辨率限制 

三、半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用選型指南 

優(yōu)先選擇近紅外顯微鏡的場(chǎng)景 

- 硅基器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)快速檢測(cè) 

- 3D IC/TSV工藝開(kāi)發(fā)與質(zhì)控 

- 動(dòng)態(tài)失效機(jī)理研究 

- 輻射明顯樣品（如生物芯片） 

優(yōu)先選擇X射線的場(chǎng)景 

- 2.5D/3D封裝全三維結(jié)構(gòu)解析 

- 納米級(jí)缺陷準(zhǔn)確確表征 

- 非硅材料（如化合物半導(dǎo)體）檢測(cè) 

優(yōu)先選擇SAM的場(chǎng)景 

- 封裝界面分層分析 

- 材料彈性模量測(cè)量 

- 塑封器件內(nèi)部空洞檢測(cè) 

四、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 

1. 多模態(tài)融合：NIR+X射線+SAM聯(lián)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā) 

2. 分辨率突破：近紅外超分辨光學(xué)技術(shù)應(yīng)用 

3. 智能分析：基于深度學(xué)習(xí)的缺陷自動(dòng)分類(lèi) 

4. 系統(tǒng)集成：與電性測(cè)試、熱成像聯(lián)機(jī)檢測(cè) 

5. 高速成像：毫秒級(jí)動(dòng)態(tài)捕捉技術(shù) 

（更多技術(shù)參數(shù)請(qǐng)參見(jiàn)本站MIR系列產(chǎn)品技術(shù)文檔） 

結(jié)論 

近紅外顯微鏡在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域建立了應(yīng)用生態(tài)，與X射線、SAM技術(shù)形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。隨著異構(gòu)集成技術(shù)的發(fā)展，MIR400等近紅外系統(tǒng)將通過(guò)持續(xù)的技術(shù)迭代，在半導(dǎo)體制造與封裝檢測(cè)中發(fā)揮更核心的作用。建議用戶(hù)根據(jù)實(shí)際檢測(cè)需求（分辨率/穿透深度/材料類(lèi)型）選擇技術(shù)方案，必要時(shí)采用多技術(shù)協(xié)同檢測(cè)策略以實(shí)現(xiàn)分析效果。