半導(dǎo)體測(cè)試是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，探針臺(tái)的性能直接影響芯片良率與研發(fā)進(jìn)度。Horizon Technology（天恒科儀）推出的HTM系列探針臺(tái)（HTM-600/800/1200），憑借精準(zhǔn)的機(jī)械設(shè)計(jì)、多頻段兼容性及穩(wěn)定性，成為實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)線的高效工具。

                                                                        天恒科儀-通用探針臺(tái)

一、半導(dǎo)體測(cè)試的核心挑戰(zhàn)

隨著芯片工藝邁向3nm及以下，探針臺(tái)的精度與信號(hào)完整性要求愈發(fā)嚴(yán)苛

微米級(jí)定位：5nm工藝的晶體管間距僅約數(shù)十納米，探針定位誤差需控制在1μm以內(nèi)，否則可能導(dǎo)致測(cè)試信號(hào)失真。

高頻信號(hào)干擾：5G、毫米波芯片的工作頻率高達(dá)1100GHz，電磁噪聲易影響測(cè)試結(jié)果。

復(fù)雜場(chǎng)景適配：從光電器件的紫外光測(cè)試（波長(zhǎng)200nm）到車規(guī)芯片的1500A大電流檢測(cè)，需設(shè)備具備廣泛兼容性。

HTM通用探針臺(tái)系列的解決方案：以精密機(jī)械設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，結(jié)合多場(chǎng)景適配能力，提升測(cè)試效率與可靠性。

二、HTM系列的技術(shù)突破

Horizon Technology HTM系列包含600/800/1200三款型號(hào)，適配6英寸至12英寸晶圓測(cè)試，滿足實(shí)驗(yàn)室研究與工業(yè)級(jí)生產(chǎn)的多樣化需求：

1. 高精度機(jī)械設(shè)計(jì)

微米級(jí)調(diào)節(jié)：X-Y-Z軸均采用線性無(wú)回差結(jié)構(gòu)，調(diào)節(jié)精度達(dá)1μm，氣浮快速定位技術(shù)兼顧效率與穩(wěn)定性。

多維角度控制：水平旋轉(zhuǎn)（±5°精度0.1°）、垂直擺動(dòng)（±20°精度0.1°），確保探針與樣品完整貼合。

真空吸附系統(tǒng)：拋光不銹鋼/鍍金臺(tái)面平整度±3μm，避免測(cè)試中的位移誤差。

2. 光學(xué)與測(cè)量性能

高清顯微成像：180X/500X/1000X光學(xué)倍率，分辨率低至1μm，搭配1080P工業(yè)相機(jī)，清晰捕捉微觀結(jié)構(gòu)。

全頻段覆蓋：支持DC-1100GHz高頻信號(hào)、10kV/1500A大功率測(cè)試，兼容紫外至紅外的光波測(cè)量，滿足前沿技術(shù)需求。

超低電流檢測(cè)：三軸與開(kāi)爾文連接模式下，電流測(cè)量精度分別達(dá)100fA與10fA，為納米級(jí)器件提供可靠數(shù)據(jù)。

3. 智能化與擴(kuò)展性

模塊化設(shè)計(jì)：探針座容量覆蓋8-12個(gè)，支持低頻、高頻、光波等多類型探針卡（兼容4.5英寸標(biāo)準(zhǔn)）。

快速升降系統(tǒng)：Z軸氣動(dòng)升降行程50mm，速度可調(diào)，兼顧效率與安全性。

三、實(shí)際應(yīng)用案例

高校實(shí)驗(yàn)室：某研究團(tuán)隊(duì)利用HTM-800完成新型二維材料的電導(dǎo)率測(cè)試，數(shù)據(jù)重復(fù)性誤差小于0.5%。

晶圓廠量產(chǎn)線：HTM-1200在12英寸晶圓測(cè)試中，將日均產(chǎn)能提升15%，故障率降低至0.1%以下。

光通信企業(yè)：通過(guò)紫外光波測(cè)試模塊，某企業(yè)光模塊研發(fā)周期縮短20%，良率提升1.8%。

四、行業(yè)趨勢(shì)與未來(lái)升級(jí)

智能化需求：AI輔助校準(zhǔn)、自動(dòng)化探針路徑規(guī)劃等技術(shù)正在逐步集成，以減少人為操作誤差。

更高精度要求：隨著1nm工藝研發(fā)推進(jìn)，設(shè)備精度需向0.1μm邁進(jìn)。

數(shù)據(jù)互聯(lián)：測(cè)試數(shù)據(jù)與生產(chǎn)管理系統(tǒng)（MES）直連，實(shí)現(xiàn)全流程可追溯。

結(jié)語(yǔ):

HTM系列探針臺(tái)通過(guò)精密工程設(shè)計(jì)與多場(chǎng)景適配能力，為半導(dǎo)體測(cè)試提供了高可靠性解決方案。在芯片工藝持續(xù)微縮的背景下，此類設(shè)備的創(chuàng)新將持續(xù)推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。