去膠清洗機是一種用于去除半導體、電子元件、光學器件等表面膠水、膠膜等污染物的設備，以下是其一般使用方法：

使用前準備

設備檢查：全面檢查設備各部件是否完好，包括保險絲是否正常、設備地線是否可靠連接、腔體是否干凈等。確保設備符合正常操作要求，若發現問題應及時停止使用并維護或修理。

物料準備：將需要清洗的物件，如半導體芯片、電子線路板等，準備好并放置在合適的位置，以便順利進料。

環境清潔：保持設備周圍的環境清潔，防止雜物進入設備或操作區域，影響設備的正常運行和清洗效果。

人員防護：操作人員應穿戴好防靜電服、靜電鞋等相關安全防護裝備，避免因靜電等因素對設備或清洗物件造成不良影響。

進料與預定位

進料：通過特定的進料機構將待清洗物件放入去膠清洗機內，進料機構通常具有定位和固定功能，能確保物件在清洗過程中處于合適位置，方便后續的清洗操作。

預定位：物件放置到位后，設備會對物件進行預定位，使清洗噴頭或清洗工具能夠準確地對準物件需要清洗的部位，保證清洗的精準性和全面性。

清洗階段

清洗液供給：去膠清洗機會將專門的清洗液輸送到清洗噴頭或清洗工具上，清洗液的成分通常是根據污染物的種類和性質進行選擇的，對于膠水、膠膜等污染物，一般會采用含有有機溶劑、表面活性劑等成分的清洗液。

清洗動作：清洗噴頭或清洗工具在電機、氣動裝置或液壓裝置的驅動下，按照預設的程序和軌跡對物件進行清洗。常見的清洗動作包括噴淋、旋轉、刷洗、超聲波振動等。

清洗時間控制：清洗時間是根據污染物的種類、嚴重程度以及清洗液的性質等因素來確定的。去膠清洗機通常會配備定時器或時間控制系統，操作人員可以根據具體情況設置合適的清洗時間。

漂洗階段

清水供給：清洗完成后，去膠清洗機會自動切換到漂洗模式，將清水輸送到漂洗噴頭或漂洗水槽中，清水的作用是去除物件表面殘留的清洗液和溶解在其中的污染物，防止清洗液對物件造成二次污染。

漂洗動作：漂洗噴頭或物件會在漂洗槽中進行漂洗，漂洗的方式和動作與清洗階段類似，可以是噴淋、浸泡、旋轉等。

干燥階段

干燥方式選擇：去膠清洗機常用的干燥方式有熱風干燥、紅外干燥、真空干燥等。熱風干燥是通過加熱器產生熱風，吹向清洗后的物件表面，加速水分的蒸發；紅外干燥是利用紅外線的輻射能量，直接對物件進行加熱干燥，具有加熱速度快、效率高的特點；真空干燥則是將物件置于真空環境中，降低水的沸點，使水分在較低的溫度下迅速汽化，適用于一些對溫度敏感的物件。

干燥過程控制：在干燥過程中，去膠清洗機會對溫度、濕度、時間等參數進行精確的控制。例如，對于熱風干燥，會控制熱風的溫度在合適的范圍內，避免溫度過高對物件造成損壞；對于真空干燥，會控制真空度和干燥時間，確保水分能夠充分去除。

出料與檢測

出料操作：干燥完成后，去膠清洗機會通過出料機構將清洗干凈的物件送出設備，出料機構通常具有平穩、可靠的特點，能夠確保物件在出料過程中不會受到碰撞或損壞。

收集與檢測：物件出料后，會被收集起來進行后續的檢測或包裝。操作人員會對清洗后的物件進行外觀檢查、性能測試等，確保去膠清洗的效果符合要求。