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晶圓/磁盤分析儀 3650
用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀
對各種薄膜的厚度和成分進行同步、無損、非接觸分析
這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀 （WD-XRF），可以以非破壞性、非接觸的方式同時分析最大 ~200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ 驅動式樣品臺（方法）可準確分析各種金屬膜，避免了衍射線的影響。 使用 4kW 高功率 X 射線管可對超輕元素進行高精度分析，例如 BPSG 薄膜的痕量元素測量和硼分析。 它還與 C-to-C 傳輸機器人（可選）兼容。 它配備了 Auto Cal（全自動日常檢查和強度校正功能）。
WAFER/DISK ANALYZER 3650 規格
| 產品名稱 | WDA-3650 型 | |
|---|---|---|
| 技術 | 同步波長色散 X 射線熒光 （WD-XRF） | |
| 用 | 用于最大 200 mm 晶圓的多層堆棧的厚度和組成 | |
| 科技 | 4 kW X 射線發生器，帶 XYθ 樣品臺，Rh 陽極 WDXRF | |
| 主要組件 | 多達 20 個通道，固定（?Be 到 ??U），掃描（??Ti 到 ??U） | |
| 選擇 | 高靈敏度 AD-Boron 通道，使用 C-to-C 自動進樣器進行自動校準 | |
| 控制 （PC） | 內部 PC、MS Windows®作系統 | |
| 本體尺寸 | 1120 （寬） x 1450 （高） x 890 （深） 毫米 | |
| 質量 | 600 kg（身體） | |
| 權力 | 三相 200 VAC 50/60 Hz，30 A 或單相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A | |
WAFER/DISK ANALYZER 3650 概述
支持痕量元素的濃度和成分分析
與從輕到重的各種元件兼容： 4是~92U
高靈敏度硼檢測儀 AD-Boron
我們不斷開發新的光學系統，例如提高硼分析能力，以提高分析的準確性和穩定性。 此外，它還配備了恒溫機構和真空度穩定機構作為穩定的標準
X-Y-theta 驅動平臺
X-Y-theta 驅動樣品臺和測量方向設置程序可以準確測量晶圓整個表面的薄膜厚度和成分分布。 鐵電薄膜也不受衍射線的影響。
應用
半導體器件 BPSG、SiO2四3N4， ??摻雜多晶硅（B，P，N，As）， Wsix， ??Al-Cu， TiW， TiN， TaN， PZT， BST， SBT， ?? Mram， ?? 金屬
薄膜W， Mo， Ti， Co， Co， Ni， Al， Cu， Ir， Pt， Ru，
磁盤CoCrTa， CoCrPt， DLC， NiP，
磁光盤 Tb-FeCo， ??
磁頭 GMR， TMR， ??
各種固定測角儀
我們根據薄膜厚度和結構提供最合適的固定測角儀。 我們還有一個專用的光學系統，可以在硅晶片上分析 Wsix 薄膜。
全自動日常管理功能 AutoCal
儀器必須正確校準才能獲得準確的分析值。 為此，必須定期測量檢查晶圓和 PHA 調整晶圓作為管理晶圓，以保持設備處于良好狀態。 這種日常校準工作是自動化的，減少了作員的工作量。 那就是“AutoCal 功能”。
兼容 C-to-C 自動輸送
除了打開的盒式磁帶外，還支持 SMIF POD。 它與 200 mm 或更小的晶圓兼容。 此外，還可以與主機進行 SECS 通信，并支持各種 CIM/FA。
緊湊且節能的設計
主機的占地面積為 1 m2緊湊的設計如下： 通過采用無油變壓器，輔助設備也非常緊湊，是一種節能設計。
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