大家都知道，機器的標準一定就是參數。把機器參數調試好，才能滿足我們的需求，幫助生產。對于我們來說，機器是陌生的，但是其中參數一定要明白清楚。為此，今天帶給大家的就是，大家期待已久的硅片清洗設備參數。

硅片清洗設備參數一覽

物理參數

硅片尺寸與容量：設備應能兼容不同尺寸的硅片，如常見的直徑有100mm、150mm、200mm、300mm等，并具有一定的容量，以滿足生產需求。例如北方華創的Saqua系列12英寸堆疊式單片清洗機可用于90-28nm集成電路前道工藝中的成膜前/后清洗等多種工序。

清洗槽尺寸與數量：清洗槽的尺寸要能容納相應尺寸的硅片，且數量根據生產工藝和產量要求而定。多槽清洗設備可以在不同的槽中進行不同的清洗步驟，提高清洗效率和質量。

化學參數

清洗液類型：常用的清洗液包括硫酸、雙氧水、氫氟酸、氨水等，不同的清洗液組合用于去除不同類型的污染物，如SC-1清洗液（由NH?·H?O、H?O?和H?O混合而成）用于去除顆粒和有機雜質，SC-2清洗液（由HCl、H?O?和H?O混合而成）用于去除金屬離子等無機雜質。

清洗液濃度與溫度：清洗液的濃度和溫度對清洗效果有重要影響，需要精確控制。例如，SC-1清洗液中NH?·H?O的濃度一般在5%-25%之間，溫度控制在70℃-80℃；SC-2清洗液中HCl的濃度一般在1%-10%之間，溫度也在70℃-80℃。

工藝參數

清洗時間：清洗時間的長短取決于硅片的具體情況和清洗工藝的要求，通常在幾分鐘到幾十分鐘不等。過長的清洗時間可能會對硅片表面造成損傷，而過短的時間則可能導致清洗不佳。

干燥方式：常見的干燥方式有離心甩干、腔內潔凈空氣強對流干燥、馬蘭戈尼干燥、熱氮氣干燥、異丙醇氣相干燥等。不同的干燥方式適用于不同的情況，如離心甩干一般用于200mm及以下尺寸硅片干燥，200/300mm硅片通常采用異丙醇氣相干燥或馬蘭戈尼干燥。

機械參數

機械臂數量與精度：對于全自動硅片清洗設備，機械臂的數量和精度是重要的參數。多個機械臂可以實現硅片的自動上料、下料、傳遞等操作，提高生產效率和自動化程度。機械臂的精度高，能夠保證硅片在清洗過程中的準確定位和平穩運行，避免因碰撞等原因造成硅片損壞。

拋動清洗功能：拋動清洗可以使硅片與清洗液充分接觸，提高清洗效果。通過設置拋動機構，使硅片在清洗槽中上下或水平拋動，增強清洗液的擾動和沖擊力，從而更好地去除硅片表面的污染物。