產品簡介

產品優勢

1. 操作便捷：配備Windows™ CE操作系統和大尺寸觸摸屏，用戶界面友好，支持手指或手寫筆操作，校準過程簡單，通過提示即可輕松完成。
2. 數據存儲與評估：可儲存上千個應用程式和近百萬個讀數，具備大量的帶有日期/時間的統計評估功能，如計算Cp、Cpk并用柱狀圖顯示，方便用戶對測量數據進行管理和分析。
3. 溫度補償功能：具有自動溫度補償功能，環境或標樣溫度可直接從集成溫度傳感器（或可選的外置溫度傳感器）獲得，確保測量結果的準確性。
4. 多語言支持：提供多語言可選，滿足不同地區用戶的需求。
5. 測量接受和超過上下**有聲音信號：方便用戶及時了解測量結果是否在設定范圍內。

技術參數

• 測量原理：渦流相位法，符合ASTM E 1004和DIN EN 2004 – 1規范。
• 測量頻率：根據不同探頭，從15KHz到1MHz可選。
• 測量范圍：0.5 - 65 MS/m 或 1 - 112%IACS。
• 測量精度：在環境溫度下，精度為讀數的±0.5%。
• 距離補償：500 μm。
• 最小測量區域直徑：13 mm。
• 溫度傳感器：探頭內置或可選外部溫度傳感器。
• 接口：USB接口和打印機端口。

標準配置

• 主機：SIGMASCOPE SMP350。
• 充電器：1個。
• 外置可充電式電池組：1個。
• 儀器掛帶和保護罩：1套。
• 銅標準塊：1個。

應用場景

1. 質量保證和原材料分類：快速準確地測量非磁性金屬的電導率，幫助用戶對原材料進行分類和質量控制。
2. 合金均勻性測試：通過測量電導率，評估合金的均勻性，確保材料性能的一致性。
3. 廢金屬分類：對廢金屬進行電導率測量，實現快速分類，提高資源回收利用效率。
4. 熱處理材料硬度和強度的確定：根據電導率的變化，判斷熱處理后的材料硬度和強度，為工藝優化提供參考。
5. 熱損傷、材料疲勞和裂紋的檢查：檢測材料在使用過程中的熱損傷、疲勞和裂紋情況，及時發現潛在問題，保障設備安全運行。
6. 銅材料中磷含量的測定：通過電導率測量，間接推斷銅材料中磷的含量，為材料分析提供重要依據。
7. 跟蹤淀析過程：例如銅鉻合金，通過監測電導率的變化，跟蹤合金的淀析過程，研究材料的微觀結構演變。
8. 鑒定硬幣：如特定電導率的歐元硬幣，可用于貨幣真偽鑒定等領域。