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技術參數：
數值孔徑是物鏡性能的重要指標，決定了顯微鏡的分辨率。NA值越大，分辨率越高，但視場寬度和工作距離會相應減小。
分辨率是顯微鏡能夠區分兩個相鄰點的能力，通常由NA和照明波長決定。
放大率：放大率由物鏡和目鏡的放大倍數決定，總放大倍率為物鏡放大倍數與目鏡放大倍數的乘積。
焦深是指在顯微鏡中，當焦點對準某一物體時，上下一定厚度內能清晰看到的范圍。焦深與NA成反比，NA越大，焦深越淺。
工作距離是指物鏡前端到工件表面的距離。數值孔徑越大，工作距離越短。
等焦點距離是指物鏡安裝位置到工件表面的距離，用于實現最佳聚焦。
按測量原理分類：光學顯微鏡：利用可見光成像，適用于觀察細胞、組織等生物樣品。電子顯微鏡：利用電子束成像，適用于納米級材料和科學領域的高分辨率測量。激光掃描共聚焦顯微鏡(LSM) ：結合光學顯微鏡和激光掃描技術，提供三維成像能力。
按用途分類：
工業顯微鏡：用于工業檢測和質量控制。
數碼顯微鏡：通過攝像頭采集圖像，適合制造業和科研領域。
金相顯微鏡：用于觀察金屬表面結構和微觀缺陷。
三維測量顯微鏡：結合光學顯微鏡和先進測量技術，適用于精密測量。
按結構分類：
倒置顯微鏡：適用于培養皿中的細胞觀察。
正立顯微鏡：適用于固定樣品的觀察。
萬能工具顯微鏡：結合光柵測量原理，實現自動記數和測量。
按測量功能分類
長度測量顯微鏡：用于測量線性尺寸。
角度測量顯微鏡：用于測量角度。
表面粗糙度測量顯微鏡：用于測量表面粗糙度。
應用領域：
測量顯微鏡廣泛應用于生物醫學、納米技術、材料科學、半導體工業等領域。例如：在生物醫學領域，用于觀察細胞結構和組織切片。在材料科學領域，用于分析材料表面和微觀結構。在半導體工業中，用于檢測芯片上的微小缺陷。
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