全新上照式設計,微聚焦,搭載可編程自動位移平臺,無人值守,自動檢測多樣品,且更加智能化,采用自主研發的AI影像識別功能可完成智能尋點,自動匹配測試。對各超大異形件及微小密集多點的測試更加高校,智能。
變焦裝置及位置補償算法,可對各種異形凹槽進行無損檢測,凹槽深度范圍0-90Mm.微焦X射線裝置,搭載微聚焦X射線發生器和先進的光路轉換聚焦系統,最小測量面積達0.002mm2.自主研發的EFP算法,Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元素,甚至有同種元素在不同層也可精準測量。測量速度快,效率高,一鍵測試,各部件置入下位機控制,搭載可編程自動化移動平臺,移動精度微米級,一次編程坐標存儲無人值守檢測成百上千個樣品。
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