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行業應用 | 鍍層測厚儀在PCB板鍍層檢測的應用優勢
在電子制造業中，電路板（PCB）作為連接電子元件的連接載體，其質量好與壞會直接影響智能電子設備的性能。
而電鍍作為PCB制造過程中的關鍵環節，對于提升電路板的導電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。
金屬鍍層的厚度大小需要控制在一定范圍內，才能確保電鍍過程的順利進行和電路板質量的穩定提升，避免后期返工。
佳譜儀器自主生產的鍍層測厚系列產品具有無損、快速和精準高效的特點。不僅能檢測大規模生產的零部件及印刷線路板上的鍍層。更適用于無損測量鍍層厚度、材料分析和溶液分析。
該系列產品可用于電子元器件、半導體、PCB、FPC、LED支架、汽車零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛浴潔具、首飾飾品多個行業。其準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產率并避免代價高昂的返工或元件報廢。助力企業控制產品質量和成本，以科技手段助力企業提高市場競爭力、持續穩定健康發展。
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