光學切割傳感器一般采用光學切割方法，其中激光束首先照射到目標物體上，然后擴散和反射。

然后反射光被互補金屬氧化物半導體（CMOS）接收并形成圖像，以獲得待測物體的高度、形狀和位置等信息。

如上所述，在使用光學切割傳感器的傳統測量方法中，從激光光源發射狹縫光并且由相機(CMOS)接收反射光。

然而，這些設備并沒有集成為一個設備，而是作為單獨的設備運行，并且捕獲的圖像以單色顯示。

如今，測量物體的精度要求越來越高。

因此，光學切割傳感器的使用環境變得更加復雜，因此通過將光學切割傳感器和其他設備集成到單個設備中，我們使穩定的檢查成為可能。

此外，到目前為止，捕獲的圖像僅以單色顯示，但由于技術的進步，現在可以以彩色查看數據。

此外，包括光學切割傳感器在內的當前應用旨在靈活切換設備設置以適應各種條件，這有助于節省勞動力并提高現代生產過程中的檢測質量。