Barksdale 0428-109 , SW2000/400b/2SP/G1/2FR/F壓力傳感器（或壓力傳感器）是通過將實際壓力值轉換為電信號來工作的組件。壓力傳感器可配備各種不同的傳感元件，并響應氣體或液體壓力施加在該元件上的壓力。然后測量施加在元件上的力并將其轉換為電輸出信號，使其可以被PLC、處理器和其他計算機監控。

當今市場上有許多不同的壓力傳感技術。世界各地制造商的一些技術如下：
1.電容式——電容式壓力傳感器通常受到大批量OEM專業應用的青睞。檢測兩個表面之間的電容變化使這些傳感器能夠感應極低的壓力和真空水平。在我們典型的傳感器配置中，緊湊的外殼包含兩個空間緊密、平行、電隔離的金屬表面，其中一個本質上是一個能夠在壓力下輕微彎曲的隔膜。這些牢固固定的表面（或板）被安裝，以便組件的彎曲改變它們之間的間隙（實際上形成一個可變電容器）。產生的變化由帶有（或ASIC）的靈敏線性比較器電路檢測到，該電路放大并輸出成比例的高電平信號。

2.CVD類型——化學氣相沉積（或“CVD”）制造方法在分子水平上將多晶硅層粘合到不銹鋼膜片上，從而生產出具有長期漂移性能的傳感器。常見的批量處理半導體制造方法用于以非常合理的價格創建具有出色性能的多晶硅應變計電橋。CVD結構具有出色的性價比，是OEM應用中的傳感器。

3.濺射薄膜類型——濺射薄膜沉積（或“薄膜”）可創建具有最大組合線性度、滯后性和可重復性的傳感器。精度可高達滿量程的0.08%，而長期漂移每年低至滿量程的0.06%。

4.MMS類型——這些傳感器采用微加工硅(MMS)隔膜來檢測壓力變化。硅膜片通過充油的316SS隔離膜片免受介質影響，它們與過程流體壓力串聯反應。MMS傳感器采用常見的半導體制造技術，可在緊湊的傳感器封裝中實現高耐壓、良好的線性度、出色的熱沖擊性能和穩定性。

5.微熔類型——玻璃微熔技術，將17-4PH低碳鋼通過高溫玻璃粉將硅應變計燒結在腔體的背面，壓力腔體采用進口17－4PH不銹鋼整體加工，無"O"型圈、無焊縫，無泄漏隱患。