金相顯微鏡的結構與使用方法

金相顯微鏡的結構與使用方法
   一、實驗目的：
　　1.了解金相顯微鏡的結構與原理;
　　2.熟悉金相顯微鏡的使用與維護方法;
　二、實驗概述：
　　(一)金相顯微鏡的基本原理
　　研究金屬及合金內部組織的光學顯微鏡稱為金相顯微鏡。
　　凸透鏡可以將物體放大成像，但單個透鏡或一組透鏡構成的放大鏡放大倍數有限。若利用另一組透鏡將第一次放大的像再次放大，就可以獲得更高的放大倍數。金相顯微鏡正是根據這一原理設計的，其放大成像原理如附圖1-1所示。
　　在金相顯微鏡中裝有兩組放大透鏡，靠近物體的一組透鏡稱為物鏡，靠近眼睛的一組稱為目鏡，被觀察的物體AB置于物鏡的前焦點F1稍遠的位置，由物體反射的光線穿過物鏡，經物鏡折射后獲得一個放大的倒立實像A1B1，它正好位于目鏡的前焦點F2以內，因而目鏡以將其再次放大成倒立的虛像A2B2，這就是我們在顯微鏡下觀察到的經過兩次放大后的物像。
　　(二)金相顯微鏡的性能
　　衡量顯微鏡性能指標，主要有放大倍數、分辨率、景深等幾個方面。
　　(1)放大倍數M：指物鏡放大倍數M1和目鏡放大倍數M2的乘積。
　　M=M1×M2
　　(2)分辨率d：反映顯微鏡對于試樣上最細微組織所獲得清晰分辨試樣上兩點間最小距離映像的能力。D值越小，鑒別率就越高。它是顯微鏡的一個重要性能。

　　式中： λ——入射光線的波長；
　　A——物鏡的數值孔徑；
　　(3)景深 即顯微鏡垂直分辨率，是指顯微鏡對于高低不平的物體能清晰成像的能力。
　　(三)金相顯微鏡的構造
　　金相顯微鏡的種類和形式很多，主要有臺式、立式和臥式三大類。但它的基本構造都基本相同，通常由光學系統、照明系統和機械系統三大系統組成。有些顯微鏡還備有攝影裝置、偏振光附件等，以擴大顯微鏡的功用。國產4X型臺式金相顯微鏡的構造如附圖2所示，這類顯微鏡因結構輕巧，操作簡單，應用很廣。

　　(四)金相顯微鏡的使用
　　1.根據觀察試樣所需的放大倍數要求，正確選配物鏡和目鏡，分別安裝在物鏡座上和目鏡筒內。
　　2.調節載物臺中心與物鏡中心對齊，將制備好的試樣放在載物臺中心，試樣的觀察表面應朝下。
　　3.將顯微鏡的燈泡插在低壓變壓器上(6～8V)，再將變壓器插頭插在220V的電源插座上，使燈泡發亮。
　　4.轉動粗調焦手輪，降低載物臺，使試樣觀察表面接近物鏡;然后反向轉動粗調焦旋鈕，升起載物臺，使在目鏡中可以看到模糊形象;最后轉動微調焦手輪，直至影象最清晰為止。
　　5.適當調節孔徑光闌和視場光闌，選用合適的濾鏡片，以獲得理想的物像。
　　6.前后左右移動載物臺，觀察試樣的不同部位，以便全面分析并找到代表性的顯微組織。
　　7.觀察完畢后應及時切斷電源，以延長燈泡使用壽命。
　　8.實驗結束后，應小心卸下物鏡和目鏡，并檢查是否有灰塵等污染，如有污染，應及時用鏡頭紙輕輕擦試干凈，然后放人干燥器內保存，以防止潮濕霉變。顯微鏡也應隨時蓋上防塵罩。
   如何選擇金相顯微鏡
   金相顯微鏡使用注意事項
   小型金相顯微鏡的使用方法及注意事項
   金相顯微鏡
                           金相顯微鏡的結構、原理及應用解析
　　金相顯微鏡主要用于鑒定和分析金屬內部結構組織，它是金屬學研究金相的重要儀器，是工業部門鑒定產品質量的關鍵設備，該儀器配用攝像裝置，可攝取金相圖譜，并對圖譜進行測量分析，對圖象進行編輯、輸出、存儲、管理等功能。
　　金相顯微鏡是將光學顯微鏡技術、光電轉換技術、計算機圖像處理技術地結合在一起而開發研制成的高科技產品，可以在計算機上很方便地觀察金相圖像，從而對金相圖譜進行分析，評級等以及對圖片進行輸出、打印，合金的成分、熱處理工藝、冷熱加工工藝直接影響金屬材料的內部組織、結構的變化，從而使機件的機械性能發生變化。因此用金相顯微鏡來觀察檢驗分析金屬內部的組織結構是工業生產中的一種重要手段。
　　金相顯微鏡主要由光學系統、照明系統、機械系統、附件裝置(包括攝影或顯微硬度等裝置)組成。
　　根據金屬樣品表面上不同組織組成物的光反射特征，用顯微鏡在可見光范圍內對這些組織組成物進行光學研究并定性和定量描述。它可顯示500～0.2m尺度內的金屬組織特征。早在1841年，人(п．п．Ансов)就在放大鏡下研究了劍上的花紋。至1863年,英國人(H.C.Sorby)把巖相學的方法，包括試樣的制備、拋光和腐刻等技術移植到鋼鐵研究，發展了金相技術，后來還拍出一批低放大倍數的和其他組織的金相照片。索比和他的同代人德國人(A.Martens)及法國人(F.Osmond)的科學實踐，為現代光學金相顯微術奠定了基礎。至20世紀初，光學金相顯微術日臻完善，并普遍推廣使用于金屬和合金的微觀分析，迄今仍然是金屬學領域中的一項基本技術。
　　金相顯微鏡是用可見光作為照明源的一種顯微鏡。分立式和臥式,見圖1[光學顯微鏡a立式顯微鏡b臥式顯微鏡]。它們都包括光學放大、照明和機械三個系統。
　　放大系統是影響顯微鏡用途和質量的關鍵。主要由物鏡和目鏡組成。

　　顯微鏡的放大率為：
　　M顯=L/f物×250/f目=M顯×M目式中M顯——表示顯微鏡放大率;M物、M目和f物、f目分別表示物鏡和目鏡的放大率和焦距；L為光學鏡筒長度；250為明視距離。長度單位皆為mm。
　　分辨率和象差透鏡的分辨率和象差缺陷的校正程度是衡量顯微鏡質量的重要標志。在金相技術中分辨率指的是物鏡對目的物的最小分辨距離。由于光的衍射現象，物鏡的最小分辨距離是有限的。德國人阿貝(Abb)對最小分辨距離()提出了以下公式
　　d=λ/2nsinφ式中為光源波長；n為樣品和物鏡間介質的折射系數(空氣;=1；松節油：=1.5)；φ為物鏡的孔徑角之半。
　　從上式可知，分辨率隨著和的增加而提高。由于可見光的波長在4000～7000之間。在角接近于90的最有利的情況下，分辨距離也不會比0.2m更高。因此，小于0.2m的顯微組織，必須借助于電子顯微鏡來觀察(見),而尺度介于0.2～500m之間的組織形貌、分布、晶粒度的變化，以及滑移帶的厚度和間隔等，都可以用光學顯微鏡觀察。這對于分析合金性能、了解冶金過程、進行冶金產品質量控制及零部件失效分析等，都有重要作用。
　　象差的校正程度，也是影響成象質量的重要因素。在低倍情況下，象差主要通過物鏡進行校正，在高倍情況下，則需要目鏡和物鏡配合校正。透鏡的象差主要有七種，其中對單色光的五種是球面象差、彗星象差、象散性、象場彎曲和畸變。對復色光有縱向色差和橫向色差兩種。早期的顯微鏡主要著眼于色差和部分球面象差的校正，根據校正的程度而有消色差和復消色差物鏡。近期的金相顯微鏡，對象場彎曲和畸變等象差，也給予了足夠的重視。
數碼金相顯微鏡
　　■儀器概述
　　顯微鏡是由一個透鏡或幾個透鏡的組合構成的一種光學儀器.是人類進入原子時代的標志.用于放大微小物體成為人的肉眼所能看到的儀器.顯微鏡分光學顯微鏡和電子顯微鏡.數碼金相顯微鏡就屬于光學顯微鏡的范疇.光學顯微鏡是在1590年由荷蘭的楊森父子所現在的光學顯微鏡可把物體放大1600倍,分辨的最小極限達0.1微米.
　　數碼金相顯微鏡又叫視頻金相顯微鏡,它是將金相顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換,使其成像在計算機上. 數碼金相顯微鏡是將精銳的光學顯微鏡技術、先進的光電轉換技術、普通的電視機或者電腦地結合在一起而開發研制成功的一項高科技產品.從而,我們可以對微觀領域的研究從傳統的普通的雙眼觀察到通過顯示器上再現,從而提高了工作效率.
　　■主要用途
　　顯微鏡被用來放大微小物體的圖像.一般應用于生物、醫藥、微觀粒子等觀測.
　　【儀器結構】
　　■光學顯微鏡結構
　　普通金相顯微鏡的構造主要分為三部分:機械部分、照明部分和光學部分.
　　◆機械部分
　　(1)鏡座:是顯微鏡的底座,用以支持整個鏡體.
　　(2)鏡柱:是鏡座上面直立的部分,用以連接鏡座和鏡臂.                                            
　　(3)鏡臂:一端連于鏡柱,一端連于鏡筒,是取放顯微鏡時手握部位.
　　(4)鏡筒:連在鏡臂的前上方,鏡筒上端裝有目鏡,下端裝有物鏡轉換器.
　　(5)物鏡轉換器(旋轉器):接于棱鏡殼的下方,可自由轉動,盤上有4－5個圓孔,是安裝物鏡部位,轉動轉換器,可以調換不同倍數的物鏡,當聽到碰叩聲時,方可進行觀察,此時物鏡光軸恰好對準通光孔中心,光路接通.
　　(6)鏡臺(載物臺):在鏡筒下方,形狀有方、圓兩種,用以放置玻片標本,中央有一通光孔,我們所用的顯微鏡其鏡臺上裝有玻片標本推進器(推片器),推進器左側有彈簧夾,用以夾持玻片標本,鏡臺下有推進器調節輪,可使玻片標本作左右、前后方向的移動.
　　(7)調節器:是裝在鏡柱上的大小兩種螺旋,調節時使鏡臺作上下方向的移動.
　　①粗調節器(粗螺旋):大螺旋稱粗調節器,移動時可使鏡臺作快速和較大幅度的升降,所以能迅速調節物鏡和標本之間的距離使物象呈現于視野中,通常在使用低倍鏡時,先用粗調節器迅速找到物象.
　　②細調節器(細螺旋):小螺旋稱細調節器,移動時可使鏡臺緩慢地升降,多在運用高倍鏡時使用,從而得到更清晰的物象,并借以觀察標本的不同層次和不同深度的結構.
　  (8)轉換器:可以在使用時轉換不同倍數的物鏡.轉換物鏡后,不允許使用粗調節器,只能用細調節器,是像清晰.
   ◆照明部裝在鏡臺下方,包括反光鏡,集光器.
　　(1)反光鏡:裝在鏡座上面,可向任意方向轉動,它有平、凹兩面,其作用是將光源光線反射到聚光器上,再經通光孔照明標本,凹面鏡聚光作用強,適于光線較弱的時候使用,平面鏡聚光作用弱,適于光線較強時使用.
　　(2)集光器(聚光器)位于鏡臺下方的集光器架上,由聚光鏡和光圈組成,其作用是把光線集中到所要觀察的標本上.
　　①聚光鏡:由一片或數片透鏡組成,起匯聚光線的作用,加強對標本的照明,并使光線射入物鏡內,鏡柱旁有一調節螺旋,轉動它可升降聚光器,以調節視野中光亮度的強弱.
　　②光圈(虹彩光圈):在聚光鏡下方,由十幾張金屬薄片組成,其外側伸出一柄,推動它可調節其開孔的大小,以調節光量.
　　◆光學部分
　　(1)目鏡:裝在鏡筒的上端,通常備有2－3個,上面刻有5×、10×或15×符號以表示其放大倍數,一般裝的是10×的目鏡.
　　(2)物鏡:裝在鏡筒下端的旋轉器上,一般有3－4個物鏡,其中最短的刻有"10×"符號的為低倍鏡,較長的刻有"40×"符號的為高倍鏡,最長的刻有"100×(油)"符號的為油鏡,此外,在高倍鏡和油鏡上還常加有一圈不同顏色的線,以示區別.
　　金相顯微鏡的放大倍數是物鏡的放大倍數與目鏡的放大倍數的乘積,如物鏡為10×,目鏡為10×,其放大倍數就為10×10=100.
　　【成像原理】
　　■金相顯微鏡成像原理
　　當把待觀察物體放在物鏡焦點外側靠近焦點處時,在物鏡后所成的實像恰在目鏡焦點內側靠近焦點處,經目鏡再次放大成一虛像.觀察到的是經兩次放大后的倒立虛像.
　　【使用方法】
　　■高倍鏡的使用方法
　　(1)選好目標:一定要先在低倍鏡下把需進一步觀察的部位調到中心,同時把物象調節到最清晰的程度,才能進行高倍鏡的觀察.
　　(2)轉動轉換器,調換上高倍鏡頭,轉換高倍鏡時轉動速度要慢,并從側面進行觀察(防止高倍鏡頭碰撞玻片),如高倍鏡頭碰到玻片,說明低倍鏡的焦距沒有調好,應重新操作.
　　(3)調節焦距:轉換好高倍鏡后,用左眼在目鏡上觀察,此時一般能見到一個不太清楚的物象,可將細調節器的螺旋逆時針移動約0.5－1圈,即可獲得清晰的物象(切勿用粗調節器!)
　　如果視野的亮度不合適,可用集光器和光圈加以調節,如果需要更換玻片標本時,必須順時針(切勿轉錯方向)轉動粗調節器使鏡臺下降,方可取下玻片標本.
　　想讓像變大就要使使物鏡靠近物體,目鏡遠離物鏡一些,像變小則反之......
　　■低倍鏡的使用方法
　　(1)取鏡和放置:顯微鏡平時存放在柜或箱中,用時從柜中取出,右手緊握鏡臂,左一手托住鏡座,將顯微鏡放在自己左肩前方的實驗臺上,鏡座后端距桌邊1－2寸為宜,便于坐著操作.
　　(2)對光:用拇指和中指移動旋轉器(切忌手持物鏡移動),使低倍鏡對準鏡臺的通光孔(當轉動聽到碰叩聲時,說明物鏡光軸已對準鏡筒中心).打開光圈,上升集光器,并將反光鏡轉向光源,以左眼在目鏡上觀察(右眼睜開),同時調節反光鏡方向,直到視野內的光線均勻明亮為止.
　　(3)放置玻片標本:取一玻片標本放在鏡臺上,一定使有蓋玻片的一面朝上,切不可放反,用推片器彈簧夾夾住,然后旋轉推片器螺旋,將所要觀察的部位調到通光孔的正中.
　　(4)調節焦距:以左手按逆時針方向轉動粗調節器,使鏡臺緩慢地上升至物鏡距標本片約5毫米處,應注意在上升鏡臺時,切勿在目鏡上觀察.一定要從右側看著鏡臺上升,以免上升過多,造成鏡頭或標本片的損壞.然后,兩眼同時睜開,用左眼在目鏡上觀察,左手順時針方向緩慢轉動粗調節器,使鏡臺緩慢下降,直到視野中出現清晰的物象為止.
   如果物象不在視野中心,可調節推片器將其調到中心(注意移動玻片的方向與視野物象移動的方向是相反的).如果視野內的亮度不合適,可通過升降集光器的位置或開閉光圈的大小來調節,如果在調節焦距時,鏡臺下降已超過工作距離(>5.40mm)而未見到物象,說明此操作失敗,則應重新操作,切不可心急而盲目上升鏡臺.
　　【注意事項】
　　■持鏡時必須是右手握臂、左手托座的姿勢,不可單手提取,以免零件脫落或碰撞到其它地方.
　　■輕拿輕放,不可把顯微鏡放置在實驗臺的邊緣,以免碰翻落地.
　　■保持顯微鏡的清潔,光學和照明部分只能用擦鏡紙擦拭,切忌口吹手抹或用布擦,機械部分用布擦拭.
　　■水滴、酒精或其它藥品切勿接觸鏡頭和鏡臺,如果沾污應立即擦凈.
　　■放置玻片標本時要對準通光孔中央,且不能反放玻片,防止壓壞玻片或碰壞物鏡.
　　■要養成兩眼同時睜開的習慣,以左眼觀察視野,右眼用以繪圖.
　　■不要隨意取下目鏡,以防止塵土落入物鏡,也不要任意拆卸各種零件,以防損壞.
　　■使用完畢后,必須復原才能放回鏡箱內,其步驟是:取下標本片,轉動旋轉器使鏡頭離開通光孔,下降鏡臺,平放反光鏡,下降集光器(但不要接觸反光鏡)、關閉光圈,推片器回位,蓋上綢布和外罩,放回實驗臺柜內.最后填寫使用登記表.(注:反光鏡通常應垂直放,但有時因集光器沒提至應有高度,鏡臺下降時會碰壞光圈,所以這里改為平放)
數碼金相顯微鏡
　　■儀器概述
　　顯微鏡是由一個透鏡或幾個透鏡的組合構成的一種光學儀器.是人類進入原子時代的標志.用于放大微小物體成為人的肉眼所能看到的儀器.顯微鏡分光學顯微鏡和電子顯微鏡.數碼金相顯微鏡就屬于光學顯微鏡的范疇.光學顯微鏡是在1590年由荷蘭的楊森父子所.現在的光學顯微鏡可把物體放大1600倍,分辨的最小極限達0.1微米.
　　數碼金相顯微鏡又叫視頻金相顯微鏡,它是將金相顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換,使其成像在計算機上. 數碼金相顯微鏡是將精銳的光學顯微鏡技術、先進的光電轉換技術、普通的電視機或者電腦地結合在一起而開發研制成功的一項高科技產品.從而,我們可以對微觀領域的研究從傳統的普通的雙眼觀察到通過顯示器上再現,從而提高了工作效率.
　　■主要用途
　　顯微鏡被用來放大微小物體的圖像.一般應用于生物、醫藥、微觀粒子等觀測.
　　【儀器結構】
　　■光學顯微鏡結構
　　普通金相顯微鏡的構造主要分為三部分:機械部分、照明部分和光學部分.
　　◆機械部分
　(1)鏡座:是顯微鏡的底座,用以支持整個鏡體.
　(2)鏡柱:是鏡座上面直立的部分,用以連接鏡座和鏡臂.
　(3)鏡臂:一端連于鏡柱,一端連于鏡筒,是取放顯微鏡時手握部位.
　(4)鏡筒:連在鏡臂的前上方,鏡筒上端裝有目鏡,下端裝有物鏡轉換器.
　(5)物鏡轉換器(旋轉器):接于棱鏡殼的下方,可自由轉動,盤上有4－5個圓孔,是安裝物鏡部位,轉動轉換器,可以調換不同倍數的物鏡,當聽到碰叩聲時,方可進行觀察,此時物鏡光軸恰好對準通光孔中心,光路接通.
　(6)鏡臺(載物臺):在鏡筒下方,形狀有方、圓兩種,用以放置玻片標本,中央有一通光孔,我們所用的顯微鏡其鏡臺上裝有玻片標本推進器(推片器),推進器左側有彈簧夾,用以夾持玻片標本,鏡臺下有推進器調節輪,可使玻片標本作左右、前后方向的移動.
　(7)調節器:是裝在鏡柱上的大小兩種螺旋,調節時使鏡臺作上下方向的移動.
　①粗調節器(粗螺旋):大螺旋稱粗調節器,移動時可使鏡臺作快速和較大幅度的升降,所以能迅速調節物鏡和標本之間的距離使物象呈現于視野中,通常在使用低倍鏡時,先用粗調節器迅速找到物象.
　　②細調節器(細螺旋):小螺旋稱細調節器,移動時可使鏡臺緩慢地升降,多在運用高倍鏡時使用,從而得到更清晰的物象,并借以觀察標本的不同層次和不同深度的結構.
　　(8)轉換器:可以在使用時轉換不同倍數的物鏡.轉換物鏡后,不允許使用粗調節器,只能用細調節器,是像清晰.
　　◆照明部分
　　裝在鏡臺下方,包括反光鏡,集光器.
　　(1)反光鏡:裝在鏡座上面,可向任意方向轉動,它有平、凹兩面,其作用是將光源光線反射到聚光器上,再經通光孔照明標本,凹面鏡聚光作用強,適于光線較弱的時候使用,平面鏡聚光作用弱,適于光線較強時使用.
　　(2)集光器(聚光器)位于鏡臺下方的集光器架上,由聚光鏡和光圈組成,其作用是把光線集中到所要觀察的標本上.
　　①聚光鏡:由一片或數片透鏡組成,起匯聚光線的作用,加強對標本的照明,并使光線射入物鏡內,鏡柱旁有一調節螺旋,轉動它可升降聚光器,以調節視野中光亮度的強弱.
　　②光圈(虹彩光圈):在聚光鏡下方,由十幾張金屬薄片組成,其外側伸出一柄,推動它可調節其開孔的大小,以調節光量.
　　◆光學部分
　　(1)目鏡:裝在鏡筒的上端,通常備有2－3個,上面刻有5×、10×或15×符號以表示其放大倍數,一般裝的是10×的目鏡.
　　(2)物鏡:裝在鏡筒下端的旋轉器上,一般有3－4個物鏡,其中最短的刻有"10×"符號的為低倍鏡,較長的刻有"40×"符號的為高倍鏡,最長的刻有"100×(油)"符號的為油鏡,此外,在高倍鏡和油鏡上還常加有一圈不同顏色的線,以示區別.
　　金相顯微鏡的放大倍數是物鏡的放大倍數與目鏡的放大倍數的乘積,如物鏡為10×,目鏡為10×,其放大倍數就為10×10=100.
　　【成像原理】
　　■金相顯微鏡成像原理
　　當把待觀察物體放在物鏡焦點外側靠近焦點處時,在物鏡后所成的實像恰在目鏡焦點內側靠近焦點處,經目鏡再次放大成一虛像.觀察到的是經兩次放大后的倒立虛像.
　　【使用方法】
　　■高倍鏡的使用方法
　　(1)選好目標:一定要先在低倍鏡下把需進一步觀察的部位調到中心,同時把物象調節到最清晰的程度,才能進行高倍鏡的觀察.
　　(2)轉動轉換器,調換上高倍鏡頭,轉換高倍鏡時轉動速度要慢,并從側面進行觀察(防止高倍鏡頭碰撞玻片),如高倍鏡頭碰到玻片,說明低倍鏡的焦距沒有調好,應重新操作.
　　(3)調節焦距:轉換好高倍鏡后,用左眼在目鏡上觀察,此時一般能見到一個不太清楚的物象,可將細調節器的螺旋逆時針移動約0.5－1圈,即可獲得清晰的物象(切勿用粗調節器!)
　　如果視野的亮度不合適,可用集光器和光圈加以調節,如果需要更換玻片標本時,必須順時針(切勿轉錯方向)轉動粗調節器使鏡臺下降,方可取下玻片標本.
　　想讓像變大就要使使物鏡靠近物體,目鏡遠離物鏡一些,像變小則反之......
　　■低倍鏡的使用方法
　　(1)取鏡和放置:顯微鏡平時存放在柜或箱中,用時從柜中取出,右手緊握鏡臂,左一手托住鏡座,將顯微鏡放在自己左肩前方的實驗臺上,鏡座后端距桌邊1－2寸為宜,便于坐著操作.
　　(2)對光:用拇指和中指移動旋轉器(切忌手持物鏡移動),使低倍鏡對準鏡臺的通光孔(當轉動聽到碰叩聲時,說明物鏡光軸已對準鏡筒中心).打開光圈,上升集光器,并將反光鏡轉向光源,以左眼在目鏡上觀察(右眼睜開),同時調節反光鏡方向,直到視野內的光線均勻明亮為止.
　　(3)放置玻片標本:取一玻片標本放在鏡臺上,一定使有蓋玻片的一面朝上,切不可放反,用推片器彈簧夾夾住,然后旋轉推片器螺旋,將所要觀察的部位調到通光孔的正中.
　　(4)調節焦距:以左手按逆時針方向轉動粗調節器,使鏡臺緩慢地上升至物鏡距標本片約5毫米處,應注意在上升鏡臺時,切勿在目鏡上觀察.一定要從右側看著鏡臺上升,以免上升過多,造成鏡頭或標本片的損壞.然后,兩眼同時睜開,用左眼在目鏡上觀察,左手順時針方向緩慢轉動粗調節器,使鏡臺緩慢下降,直到視野中出現清晰的物象為止.
　　如果物象不在視野中心,可調節推片器將其調到中心(注意移動玻片的方向與視野物象移動的方向是相反的).如果視野內的亮度不合適,可通過升降集光器的位置或開閉光圈的大小來調節,如果在調節焦距時,鏡臺下降已超過工作距離(>5.40mm)而未見到物象,說明此次操作失敗,則應重新操作,切不可心急而盲目地上升鏡臺.
　　【注意事項】
　　■持鏡時必須是右手握臂、左手托座的姿勢,不可單手提取,以免零件脫落或碰撞到其它地方.
　　■輕拿輕放,不可把顯微鏡放置在實驗臺的邊緣,以免碰翻落地.
　　■保持顯微鏡的清潔,光學和照明部分只能用擦鏡紙擦拭,切忌口吹手抹或用布擦,機械部分用布擦拭.
　　■水滴、酒精或其它藥品切勿接觸鏡頭和鏡臺,如果沾污應立即擦凈.
　　■放置玻片標本時要對準通光孔中央,且不能反放玻片,防止壓壞玻片或碰壞物鏡.
　　■要養成兩眼同時睜開的習慣,以左眼觀察視野,右眼用以繪圖.
　　■不要隨意取下目鏡,以防止塵土落入物鏡,也不要任意拆卸各種零件,以防損壞.
　　■使用完畢后,必須復原才能放回鏡箱內,其步驟是:取下標本片,轉動旋轉器使鏡頭離開通光孔,下降鏡臺,平放反光鏡,下降集光器(但不要接觸反光鏡)、關閉光圈,推片器回位,蓋上綢布和外罩,放回實驗臺柜內.最后填寫使用登記表.(注:反光鏡通常應垂直放,但有時因集光器沒提至應有高度,鏡臺下降時會碰壞光圈,所以這里改為平放)
我來完善答案
                                   金相顯微鏡檢測
金相即金相學，就是研究金屬或合金內部結構的科學。不僅如此，它還研究當外界條件或內在因素改變時，對金屬或合金內部結構的影響。
  金相檢測研究室創建于上世紀90年代初，經過十多年的逐步發展和不斷完善，先后通過國家認可委員會實驗室認可、冶金工業工程質量監督總站檢測中心認可、三合一管理體　系認證，并且參與了上海市工程建設規范《鋼結構檢測與鑒定技術規程 DG/TJ08-2011-2007》的編寫工作，現為專業的金相檢驗第三方實驗室。目前，金相檢測研究室配備了在國內外均屬的金相制樣與檢測設備，再輔以金相圖像分析系統，真正實現檢測工作一體化。
  金相檢測研究室長期從事寶鋼廠區鋼（鐵）水包檢驗、混鐵車、行車檢驗以及各種壓力容器管道以及特種設備檢驗，另外還囊括周邊地區各大冶建單位的工藝評定業務。近年來，作為專業的第三方檢測機構，已為各大生產廠家進行產品質量的出廠檢驗。同時，在長三角地區承接了許多采用歐標、美標等國外企業的檢測業務，并且在化工、鋼鐵、石油、民房等各行業均有檢測業務的介入，使金相檢測向更寬更廣的領域發展。
一、檢測流程
客戶送樣至我公司－填寫委托－收樣人確認－客戶所取委托號和報告取用單－我公司在3～5個工作日（或與客戶約定日期）完成檢測任務－出具報告－客戶評報告取用單附費取報告。具體按公司檢測站流轉。
二、技術規范
1、TB 10212-2008《鐵路鋼橋制造規范》
2、DG/TJ08-2001-2007(J10973-2007)《鋼結構檢測與鑒定技術規程》
3、DG/TJ08-804-2005(J10616-2005)《既有建筑物結構檢測與評定標準》
4、GB/T 17455-1998《無算檢測 表面檢查的金相復制件技術》
5、DNV 船舶入級規范《船舶/高速、輕型船只和水面船只－新建船只》
6、BS EN 1321-1996《Destructive tests on welds in metallic materials－Macroscopic and microscopic examination of welds》
7、E45－05 《Standard Test Methodds for Determining the inclusion Content of Steel》
8、GB/T 3949-2001《船用不銹鋼焊接接頭晶間腐蝕試驗方法》
9、ISO 9015-1:2001《金屬材料焊縫破壞性試驗－硬度試驗－第一部分：弧焊接頭的硬度試驗》。
10、ISO 9015-2:2001《金屬材料焊縫破壞性試驗－硬度試驗－第二部分：弧焊接頭的硬度試驗》
11、BS EN 287-1:2004《Qualification test of welders-Fusion welding-Part 1:Steel》
12、GB/T 5617-2005《鋼的感應淬火或火焰淬火后有效硬化層深度的測定》
13、DL/T 868-2004《焊接用以評定規程》
14、DL/T 773-2001《火電廠用12CrMoV鋼球化評級標準》
15、EN 1320《Destructive tests on welds in metallic materials－Fracture test》
16、GB.T6417.1-2005/ISO 6520-1:1998《金屬熔化焊接頭缺欠分類及說明》
17、GB/T13320-91《鋼質模鍛件金相組織評級圖及評定方法》
18、GB/T3098.1-2000/ISO 898-1:1999《緊固件機械性能螺栓、螺釘和螺柱》
19、GB/T 1172-1999《黑色金屬硬度及強度換算值》
20、GB/T11354-2005  《鋼鐵零件  滲氮層深度測定和金相組織檢驗》
21、GB/T 2654-2008/ISO 9015-1:2001  《焊接接頭硬度試驗方法》
22、ISO 5817:2003  《焊接－鋼、鎳、鈦及其合金的熔化焊接頭（高能束焊接頭除外）－缺欠質量分級》
23、BS EN 1043.1:1996 《Destructive tests on welds in metallic materials.Hardness testing》
24、GB/T 19869.1-2005/ISO 15614-1:2004《鋼、鎳及鎳合金的焊接工藝評定試驗》
25、JGJ81－2002  《建筑鋼結構焊接技術規程》
26、GB/T 10561－2005 /ISO 4967:1998 《鋼中非金屬夾雜物含量的測定標注評級圖顯微檢驗法》
27、DL/T 674-1999  《火電廠用20號鋼珠光體球化評級標準》
28、GB/T 9450-2005  《鋼件滲碳淬火硬化層深度的測定和校核》
29、GB/T 9451-2005  《鋼件薄表面總硬化層深度或有效硬化層深度的測定》
30、GB/T 6394-2002  《金屬平均晶粒度測定方法》
31、GB/T 231.1-2002/ISO 6506-1:1999 《金屬布氏硬度試驗  第1部分：試驗方法》
32、GB/T 17394-1998  《金屬里氏硬度試驗方法》
33、JB 4708 -2000 《鋼制壓力容器焊接工藝評定》
34、GB/T 4340.1-1999/ISO 6507-1：1999 《金屬維氏硬度試驗第1部分：試驗方法》
35、GB/T 224-87《鋼的脫碳層深度測定法》
36、GB/T 226－91  《鋼的低倍組織及缺陷酸蝕檢驗法》
37、GB/T6401－86  《鐵素體奧氏體型雙相不銹鋼中α相面積含量金相測定法》
38、GB/T 7216-87 《灰鑄鐵金相》
39、GB/T 9441-88  《球墨鑄鐵金相檢驗》
40、GB/T 13298－1991  《鋼的顯微組織檢驗方法》
41、GB/T 13299-1991《鋼的顯微組織評定方法》
42、GB/T 13302-91 《鋼中石墨碳顯維評定方法》
43、GB/T 13305-91 《奧氏體不銹鋼中α相面積含量金相檢驗測定法》
44、GB/T 1979-2001  《結構鋼低倍缺陷評級圖》
45、JB/T 5074-1991  《低、中碳鋼球化體評級》
46、YS/T448-2002《銅及銅合金鑄造缺陷和加工制品宏觀組織檢驗方法》
47、JB/T7710-2007《薄層滲碳或薄層碳氮共滲鋼件顯微組織檢驗》
48、GB/T11354-2005《鋼鐵零件 滲氮層深度測定和金相組織檢驗》
49、GB/T13305-2008《不銹鋼中a-相面積含量測定法》
50、GB/T13320-2008《鋼質模鍛件金相組織評定圖及評定方法》
51、GB/T 14979-1994《共晶碳化物不均勻度評定法》
52、GB/T 6462-2005《金屬和氧化物覆蓋層 厚度測量 顯微鏡法》
53、GB/T 10561-2005《鋼中非金屬夾雜物含量的測定 標準評級圖》
54、GB 5310-2008《高壓鍋爐用無縫鋼管》
55、GB/T 6417.1-2005《金屬熔化焊缺欠及說明》
56、YS/T 347-2004《銅及銅合金 平均晶粒度測定方法》
57、GB/T3246.1-2000《變形鋁及鋁合金制品顯微組織檢驗方法》
58、GB/T3246.2-2000《變形鋁及鋁合金制品低倍組織檢驗方法》
59、JB/T5108-91《鑄造黃銅金相》
1.常規金相檢測
  焊接金相檢驗、鑄鐵金相檢驗、熱處理質量檢驗、各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗及評定、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗、金屬硬度（HV、HRC、HB、HL）測定、晶粒度評級、非金屬夾雜物含量測定、脫碳層/滲碳硬化層深度測定等。
2.現場復膜檢測
  對鋼（鐵）水包、混鐵車、行車、各種壓力容器管道以及特種設備等的非破壞性的組織檢測，檢測結果精確，對所檢設備無任何破壞。
3、點腐蝕
 點腐蝕概念：金屬材料接觸某些溶液，表面上產生點狀局部腐蝕， 蝕孔隨時間的延續不斷地加深，甚至穿孔，稱為點腐蝕 （點蝕），也稱孔蝕。通常點蝕的蝕孔很小，直徑比度小得多。蝕孔的最大深度與平均腐蝕深度的比值稱點蝕系數。此值越大，點蝕越嚴重。一般蝕孔常被腐產物覆蓋，不易發現，因此往往由于腐蝕穿孔，造成然性事故。
不銹鋼點腐蝕形成機理
 金屬浸入含有某些活化陰離子（特別是氯離子）的溶液中，只要腐蝕電位達到或超過點蝕電位（或稱擊穿電位），就能產生點蝕。這是由于鈍化膜在溶液中處于溶解以及可再度形成的動平衡狀態,而溶液中的活化陰離子(氯離子)會破壞這種平衡,導致金屬的局部表面形成微小蝕點，并發展為點蝕源。例如不銹鋼表面的硫化物夾雜的溶解，暴露出鋼的新鮮表面，就會形成點蝕源。
　點蝕的發展是一個在閉塞區內的自催化過程。在有一定閉塞性的蝕孔內, 溶解的金屬離子濃度大大增加,為保持電荷平衡，氯離子不斷遷入蝕孔，導致氯離子富集。高濃度的金屬氯化物水解，產生氫離子，由此造成蝕孔內的強酸性環境，又會進一步加速蝕孔內金屬的溶解和溶液氯離子濃度的增高和酸化。蝕孔內壁處于活化狀態（構成腐蝕原電池的陽極），而蝕孔外的金屬表面仍呈鈍態（構成陰極），由此形成了小陽極／大陰極的活化-鈍化電池體系，使點蝕急速發展。
防止點腐蝕方法：
　　1）減少氯離子含量和氧含量；加入緩沖劑（如CNˉ、NO3ˉ、SO42-等）；降低介質溫度等。
　　2）在不銹鋼中加入鉻、鎳、鉬、硅、銅等合金元素。
　　3）盡量不進行冷加工，以減少位錯露頭處發生點腐蝕的可能。
　　4）降低鋼中的含碳量。此外，添加氮也可提高耐點腐蝕性能。
　　判定不銹鋼的耐點腐蝕性能時常用“點蝕指數”PI來衡量，即
PI=ωCr+3.3ωmo+(13~16) ωN
　　一般希望PI>35~40.
　　Cr的有利作用在于形成穩定氧化膜。Mo的有利作用在于形成MoO42-離子，吸附于表面活性點而阻止Clˉ入侵；N的作用雖還無詳盡了解，但知可與Mo協同作用，富集于表面膜中，使表面膜不易破壞
      相關標準
 ASTM G48-2009《用氯化鐵溶液測定不銹鋼和相關合金點腐蝕和縫隙腐蝕的試驗方法》
 GB/T 17897-1999 《不銹鋼三氯化鐵點腐蝕試驗方法》
均勻腐蝕概念
在金屬與介質接觸的整個表面都發生的腐蝕類型。是全面腐蝕的一種形式。
機理
 構成均勻腐蝕過程的腐蝕原電池是微觀腐蝕電池，而構成局部腐蝕過程的原電池是宏觀腐蝕電池。均勻腐蝕時，陽極溶解和陰極還原的共軛反應在金屬表面相同的位置發生，陽極和陰極沒有空間和時間的區別，因此，金屬在全面腐蝕時整個表面呈現一個均一的電極電位，即腐蝕電位。局部腐蝕由于金屬表面存在電化學不均勻性，陰極反應和陽極反應分別在陽極和陰極發生，陽極區和陰極區發生空間分離，陰陽極之間存在電勢差。

4、檢測儀器


   

     實驗室檢測設備                 現場便攜式設備                  高真空鍍膜機

   

   便攜式現場圖片采集系統             現場便攜式設備                    實驗室制樣設備

5、部分工程業績

  焊接壓力容器 管道. 鋼鐵水包等復胎膜檢測            焊接工藝鑒定

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現場便攜式照片采集系統                                   協助客戶建金相分析設備室

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協助北京航空大學做金相樣品腐蝕                             協助客戶建金相分析制樣設備室

                            金相ZYJ系列詳細說明金相組織分析

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配置表：1.倒置金相顯微鏡(放大倍數1250X) 2.專業高清圖形采集CCD攝像頭 3.金相顯微鏡與數碼相機專用接口 4.計算機：聯想品牌20寸液晶顯示屏 5.打印機：噴墨打印機 6.金相圖像分析專用軟件 7.金相拋光機,拋光粉，砂布； 與傳統檢測方法相比有如下優點： 1、檢測時間：高像素CCD攝像頭拍攝，分辨率高，無需沖洗照片，計算機直接成像、立即分析。 2、準 確 度：由計算機根據圖標檢測方法計算，無需對照標準圖譜進行主觀判斷，精確度高，人為誤差因素少，重復性好。 3、使用方便：系統溶入了專業知識背景，操作人員無需具備較好的專業知識和經驗，現學現用，自動化程度高。 4、資料保存：傳統方法相片保存易損壞，不利于技術交流和質量控制，系統中圖像以數字圖像文件保存，可方便地調用整理，歸檔和遠程傳輸。

第一篇 鑄造鋁合金金相圖譜
第一章 鑄造鋁合金概述
第二章 鋁－硅系為基的鑄造合金
第三章 鋁－銅系為基的鑄造合金
第四章 鋁－鎂系為基的鑄造合金
第五章 鋁－鋅系為基的鑄造合金

第六章 鋁－稀土金屬為基的鑄造合金
第七章 鑄造鋁合金標準金相圖片

第二篇 鈦合金金相圖譜
第一章 鈦及其合金的組織分析方法
第二章 最重要的鈦基系統狀態圖
第三章 鈦合金的性能與相組成的關系
第四章 鑄及其合金的典型組織
第五章 鈦合金的性能與其顯微組織的關系
第六章 工業鈦合金的組織和性能
第七章 熱強鈦合金的組織和性能
第八章 缺陷的金相

第三篇 鎳基合金金相圖譜
第一章 變形鎳基合金金相圖譜
第二章 鎳基鑄造合金金相圖譜

第四篇 其它有色金屬金相圖譜
第一章 銅合金金相圖譜
第二章 鎂合金金相圖譜
第三章 硅及硅合金金相圖譜

第四章 鋅及鋅合金金相圖譜
第五章 錳及錳合金金相圖譜

第五篇 有色金屬金相顯微鏡的光學原理與顯微鏡的操作及應用
第一章 金相顯微鏡的光學原理
第二章 普通光學金相顯微鏡
第三章 偏振光顯微鏡
第四章 乾涉顯微鏡
第五章 相襯金相顯微鏡

第六篇 有色金屬金相試樣的制備及金相顯微攝影技術
第一章 有色金屬金相制樣設備及技術
第二章 有色金屬金相試樣的截取與鑲嵌
第三章 有色金屬金相試樣的磨光與拋光
第四章 有色金屬金相試樣顯微組織的顯示
第五章 有色金屬金相顯微攝影及暗室技術

第七篇 有色金屬金相組織的定性與定量分析
第一章 有色金屬材料金相評析標準
第二章 有色金屬材料的物理檢測
第三章 有色金屬材料的缺陷分析
第四章 有色金屬定量金相
第五章 顯微硬度在有色金屬相研究中的應用
第六章 有色金屬金相熱處理檢測標準
標準金相圖譜 金屬材料圖譜 金相標準圖譜 鋼鐵金相圖譜 金屬材料金相圖譜

1 工業純鐵 退火 鐵素體 白色等軸多邊形晶粒為鐵素體，深色線為晶界。
2 20鋼 退火 低碳鋼平衡組織 白色晶粒為鐵素體，深色塊狀為珠光體，高倍可見珠光體中的層狀結構。
3 45鋼 退火 中碳鋼平衡組織 同上，但珠光體增多。
4 65鋼 退火 高碳鋼平衡組織 占大部分的深色組織為珠光體，白色為鐵素體。
5 T8鋼 退火 共析鋼平衡組織 組織全部為層狀珠光體，它是鐵素體和滲碳體的共析組織。
6 T12鋼 退火 過共析鋼平衡組織 基體為層狀珠光體，晶界上的白色為二次滲碳體。
7 亞共晶 白口鐵 鑄態      萊氏體+珠光體 基體為黑白相間分布的萊氏體，黑色樹枝狀為初晶奧氏體轉變成的珠光體。
8 共晶 白口鐵 鑄態      萊氏體 白色為滲碳體（包括共晶滲碳體和二次滲碳體），黑色圓粒及條狀為珠光體。
9 過共晶 白口鐵 鑄態      萊氏體+滲碳體 基體為黑白相間分布的萊氏體，白色板條狀為一滲碳體
10 T8鋼 正火 索氏體        索氏體是細珠光體，片層間距小
11 T8鋼 快冷正火 屈氏體 屈氏體為極細珠光體，顯微鏡下難以分辨其層狀結構，灰白色塊狀、針狀為淬火馬氏體。
12 65Mn 等溫淬火 上貝氏體 羽毛球為上貝氏體，基體為索氏體或淬火馬氏體和殘余奧氏體。
13 65Mn 等溫淬火 下貝氏體 黑色針狀為下貝氏體，白色基體為淬火馬氏體和殘余奧氏體。
14 20鋼 淬火 低碳馬氏體 成束的板條狀為低碳馬氏體
15 T12 淬火 高碳馬氏體 深色針片狀組織為馬氏體，白色為殘余奧氏體
16 45鋼 淬火 中碳馬氏體 黑色針葉狀互成120度夾角的針狀馬氏體，其余為板條狀馬氏體
17 T10鋼 球化退火 球化體 基體為鐵素體，白色顆粒狀為滲碳體。
18 T12 正火 正火組織       白色呈針狀、細網絡狀分布的為滲碳體，其余為片層狀珠光體。
19 15鋼 滲碳后退火 滲碳組織 表層為過共析組織（網狀滲碳體+珠光體），由表向內含碳量逐漸減少，鐵素體增多。
20 45鋼 滲硼 滲硼組織 表層為硼化物層（呈鋸齒狀）和過渡層，心部為45鋼基體組織。
21 40Cr 軟氮化 軟氮化組織 表層為白亮色的氮化合物和含氮的擴散層，心部為40Cr基體組織
22 高速鋼 鑄態 共晶萊氏體+屈氏體+馬氏體 骨骼狀組織為共晶萊氏體，基體為黑色屈氏體組織，白色小塊為馬氏體及殘余奧氏體
23高速鋼 淬火 馬氏體+殘余奧氏體+碳化物 大顆粒為共晶碳化物，小顆粒為二次碳化物，其余為馬氏體以及殘余奧氏體
24 高速鋼 淬火及回火 回火馬氏體+碳化物 黑色基體為回火馬氏體，白色顆粒狀為碳化物
25 高速鋼 退火 球化珠光體 白色球狀為碳化物，基體為珠光體
26不銹鋼 固溶處理 奧氏體 部分的奧氏體晶粒有孿晶面
2720鋼 鑄態 低碳鑄鋼組織 白色網狀、針狀、塊狀組織為鐵素體，黑色部分為珠光體
28 T8鋼 退火脫碳 表層脫碳組織 表層脫碳后這亞共析鋼，黑色為珠光體，白色為鐵素體，心部為粗片狀珠光體。
29 45鋼 鍛造后退火   帶狀組織      白色晶粒為鐵素體，黑色條狀為珠光體，呈明顯的帶狀分布
30 鐵基含油軸承 粉末冶金 珠光體+鐵素體+含油孔    黑色指紋狀為珠光體，少量白色塊狀為鐵素體，分散的小黑點為疏松的含油孔
31 灰口鑄鐵 鑄態 片狀石墨 黑色片狀組織為石墨，基體未腐蝕
32 可鍛鑄鐵 可鍛化退火 團絮狀石墨 團絮狀黑色組織為石墨，基體未腐蝕
33 球墨鑄鐵 退火 球狀石墨+鐵素體 白色晶粒為鐵素體，黑色球狀為石墨
34 球墨鑄鐵 正火 球狀石墨+珠光體 層狀組織為珠光體，灰色球狀為石墨。
35 鑄鋁 未變質 初生硅晶粒+共晶體 淺多邊形晶粒為初晶硅，其余為白色α固溶體和灰色針狀硅的共晶組織
36 H68黃銅 退火 單相黃銅組織 為α相，部分晶粒內有退火孿晶
37H62黃銅   鑄態 雙相黃銅組織 白色為α相，黑色為β相（CUZN基固溶體）
38 錫基軸承合金 鑄造 α相+β相+ε相 黑色基體為α固溶體，白色針狀及顆粒狀為ε相（Cu 6 Sn 5 ),白色塊為β相（SnSb)
39鋅基合金 鑄造 初晶α+共晶體 基體為Zn，粗大黑色塊狀為初晶α固溶體，樹枝狀為共晶組織
4045鋼 低碳焊條電弧焊接 魏氏體+索氏體或珠光體+鐵素體 柱狀晶組織為焊縫區，魏氏組織為過熱區，其余為索氏體、珠光體、鐵素體。
41 T12鋼 過燒 珠光體+碳化物 試樣加熱，溫度過高晶粗大，晶界氧化，部分晶界熔化成裂紋
42 高磷鑄鐵 鑄造 珠光體+石墨及磷共晶 指紋狀為珠光體，粗大黑色條為石墨，白色呈花斑狀，其上有黑色小點的為磷化合物共晶
43 球墨鑄鐵 鑄態 球狀石墨+珠光體+鐵素體 白色晶粒為鐵素體，層狀組織為珠光體，黑色球狀為石墨
44 鋁青銅 鑄態 α相+共析體+FeAL 3 白色為α相，晶界處暗色組織為共析體（α+γ2），晶內暗色為FeAL 3 (試樣未腐蝕的照片)
45鑄鋁 變質處理 初晶α固溶體+共晶體 白色樹枝狀或顆粒狀為初晶α固溶體，其余為白色α固溶體和灰色針狀硅的共晶組織